소니의 초고해상도(4K) 엑스페리아Z5프리미엄에 듀얼 히트파이프(dual heat pipe)냉각시스템과 써멀페이스트(thermal paste, 減熱劑)가 사용된 것으로 드러났다. 과열 논란 속의 퀄컴 스냅드래곤810칩셋 사용에 따른 효율적인 열 방출을 위한 조치로 보인다.
지포게임스는 4일 이같은 내용으로 웨이보에 올라온 소니 엑스페리아 Z5프리미엄 분해사진을 소개했다.
엑스페리아Z5프리미엄은 세계최초로 4K해상도(UHD,3840x2160픽셀)디스플레이를 사용한 스마트폰이다. 9일까지 열리는 베를린가전전시회(IFA2015)에서 공개돼 전세계의 주목을 받고 있다.
하지만 이 못지 않은 관심사는 과연 과열논란 속의 퀄컴 스냅드래곤810 칩셋을 사용하면서 열방출시 제품 성능을 유지할 수 있겠느냐는 점이다. 소니는 행사장에서 이 문제를 해결했다고 밝혔다.
그동안 스마트폰업체들이 4K스마트폰을 내놓지 못했던 이유중 하나는 기존 QHD(2560x1440픽셀)디스플레이조차 단말기 칩셋에 과부하를 주었기 때문이었다. 칩셋에는 과부하로 발열하면 강제로 성능을 저하시켜 열을 떨어뜨리는 써멀 쓰로틀링(thermal throttling)기능이 작동한다.
소니는 4K 초고화질로 칩셋에 과부하를 주는 Z5프리미엄에 발열 논란 속의 퀄컴 스냅드래곤810칩셋을 사용하면서 새로운 시도를 했다.
단말기 분해결과 소니는 스냅드래곤810칩셋 사용에 따른 방열(放熱 dissipation)효율을 높이기 위해 한쌍의 열파이프를 통합했다. 또한 칩셋 위에 열을 잘 방출할 수 있도록 열전도성이 뛰어난 써멀페이스트를 발랐다.
써멀페이스트는 지금까지 데스크톱에 사용되는 CPU에 사용돼 왔다. 모바일칩셋에 사용된 것은 처음인 것으로 알려지고 있다. 인텔의 PC용 i7-4790K CPU에는 새로이 개발된 열전도물질인 차세대 고분자 화합물(NGPTIM)이 적용된 바 있다.
소니가 과연 이런 방식을 통해 과열문제 논란속에 있는 칩셋사용에 대한 의문을 잠재울수 있을지는 아직 알 수 없다. 이 단말기가 출시돼 다양한 테스트 결과가 나올 때까지 지켜봐야 할 것 같다.
전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com