[2015 글로벌 소재 테크페어 연사 릴레이 소개]<2>신지 타루타니 머크 IC소재 연구개발 대표

‘2015 글로벌 소재 테크페어’에는 신지 타루타니 머크 IC소재 연구개발 대표가 연사로 나서 사물인터넷(IoT) 시대에 따른 디바이스 변화와 직접회로(IC) 소재 산업에 대해 전망한다.

[2015 글로벌 소재 테크페어 연사 릴레이 소개]<2>신지 타루타니 머크 IC소재 연구개발 대표

독일 기업 머크(Merck)는 반도체와 디스플레이 제조 공정에서 핵심 소재를 공급하는 업체다. 지난해 AZ 일렉트로닉 머티리얼즈를 인수하면서 반도체 소재 사업 확대에 힘을 주고 있다. AZ는 반도체 미세공정과 회로 패터닝에 필요한 소재를 공급한다.

머크는 최신 반도체 제조 공정을 위한 유도 자기조립(DSA), 스핀-온 금속산화물 하드마스크(MHM), 화학적 수축 소재 등 첨단 패터닝 기술을 적극 개발하고 있다. 리소그래피 소재는 7나노미터 로직과 10나노급 이상 D램 패터닝이 가능한 선도적 DSA 기술을 보유하고 있다.

타루타니 대표는 머크 본사의 IC 관련 연구개발(R&D) 총괄자로, 극자외선(EUV) 리소그래피와 DSA 등과 같은 새로운 패터닝 기법을 위한 공정 기술과 소재에 대해 상세하게 발표할 예정이다. 또한 IC 프로세싱 재료 부문에 대한 시장성장 잠재력과 함께 향후 머크의 반도체 사업부문의 지속적인 성장을 위한 장기 비전도 제시한다.

현재 IC 프로세싱 재료 시장은 IoT 산업의 성장세에 힘입어 빠르게 확대될 것으로 전망된다. 머크는 이러한 IoT, 웨어러블 기기, 자동차 산업의 성장에 맞춰 더 작고 빠른 고밀도 칩을 구현할 수 있는 신기술 개발에 앞으로도 주력한다는 계획이다.

성현희기자 sunghh@etnews.com