[전자신문인터넷 이상원기자] “대외 매출 비중을 높이고자 해외 발굴에 더욱 힘을 쓰고 있습니다. 성장성이 높은 중국 시장 진출에 역량을 집중할 예정입니다.”
반도체 PCB 전문 기업인 타이거일렉은 9일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 반도체 시장의 성장성과 중국 진출, 그리고 신규 사업 진출 등을 설명했다.
타이거일렉은 반도체 후공정 검사용 초고다층 PCB 제조업체로 초고다층, 고밀도 PCB를 생산하고 있다. 주력 제품은 웨이퍼테스트에 사용되는 프로브 카드(Probe Card) PCB, 패키지테스트에 사용되는 로드 보드(Load Board) PCB, 소켓(Socket) PCB, 번 인 보드(Burn-In Board) PCB가 있다.
타이거일렉이 생산하는 제품들은 업계 최고 수준인 것으로 알려졌다.
이경섭 타이거일렉 대표는 “PCB의 핵심 경쟁력은 적층 공정과 도금 공정”이라며 “다른 경쟁사보다 1~2년 정도 빠른 기술력을 보유하고 있다”고 설명했다.
적층 공정의 경우 동전 쌓기를 생각하면 된다. 동전을 쌓을 때 틀어지는 각도가 커질수록 높게 쌓을 수 없는 것처럼 PCB의 적층 공정도 각 층별 틀어짐을 최소화하는 것이 핵심 기술이다.
타이거일렉은 자체 개발한 기술을 통해 층별 틀어짐 수치를 기존의 절반 수준으로 감소시켜 업계 최고 수준인 116층까지 쌓을 수 있다.
또 금도금 공정의 경우 치환 방식의 두께금 공정 라인을 업계에서 유일하게 보유하고 있어 일반적인 0.07마이크로미터(㎛)보다 더 수준 높은 3㎛까지 가능하다.
뛰어난 기술력을 보유하고 있는 타이거일렉이지만 여기서 멈추지 않고 꾸준한 기술 개발 및 매출 다변화를 꾀하는 것으로 알려졌다.
그중에서도 우선 중국 시장 진출을 핵심 과제로 삼고 있다.
현재 중국은 정부를 중심으로 반도체 시장 활성화를 추진 중이다. 중국 정부는 2014년 1200억 위안에 달하는 반도체 산업 지원 펀드를 설립하는 등 관련 시장 확대를 위해 지원을 아끼지 않고 있다. 이에 따라 오는 2018년이면 시장 규모는 약 1140억 달러에 달할 것으로 예상된다.
이 대표는 “중국 업체들의 반도체 시장 진출을 호재”라면서 “관련 부품 산업도 꾸준히 성장할 수밖에 없어 본격적인 중국 진출을 꾀하고 있다”고 밝혔다.
또 사물인터넷(IoT)시장의 개화도 타이거일렉에게는 유리하게 작용할 가능성인 높다. 글로벌 IoT 시장이 오는 2022년까지 연평균 21.8%의 성장률을 기록할 전망이다. 이에 따라 글로벌 반도체 시장도 2019년까지 연평균 6.2% 성장하며 시장 규모가 4670억 달러에 이를 것으로 예상된다.
이 대표는 “IoT시장의 개화와 메모리의 하이스피드화, 저전력화 등이 맞물리며 제품의 세대교체가 이루어지고 있다”며 “이를 위해 고밀도·초고다층 PCB에 대한 수요가 늘어날 것”이라고 예측했다.
이 밖에도 현재 반도체에만 국한되어 있는 매출을 자동차와 군사용 PCB 까지 확장 시킨다는 복안을 세웠다.
한편 타이거일렉은 이번 공모를 통해 92~106억원의 자금을 조달해 이를 연구개발과 시설 투자에 활용할 계획이다. 총 공모 주식수는 154만300주이고 주당 공모 희망 밴드가는 6000~6900원이다.
오는 10~11일 수요예측을 거쳐 최종 공모가를 확정해 16일과 17일 청약을 진행할 계획이다. 상장 예정일은 9월 25일이고 주관사는 한국투자증권이다.
전자신문인터넷 이상원기자 sllep@etnews.com