서울반도체가 기존 칩스케일패키지(CSP) 기술 한계를 극복해 칩과 패키지 크기가 동일한 발광다이오드(LED) 신제품을 출시했다. 기술 진입장벽을 높여 글로벌 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다.
서울반도체는 15일 중국 상해 푸동 메리어트호텔에서 기존 패키지 제조 단계를 없애고 칩과 PCB를 직접 연결해 만든 조명용 LED 패지키 ‘와이캅2’를 전격 발표했다. 회사는 거대 시장 중국을 집중 공략한다는 계획이다.
와이캅(Wicop·Wafer Level Integrated Chip On PCB)은 기존 CSP 한계를 극복한 제품으로, 중간에 별도 기판이 없어 칩과 패키지 크기가 100% 동일하다. 지난 2012년 세계 최초로 서울반도체가 개발에 성공해 양산에 들어갔다. 칩과 PCB를 직접 연결하기 때문에 다이본딩, 와이어본딩과 같은 패키징 공정이 필요 없는 것이 특징이다. 기존 LED 패키지는 다이본딩, 와이어본딩 등 공정을 거치기 때문에 칩보다 패키지 크기가 커 제품 소형화에 한계가 있었다. 또 칩과 PCB를 부착하기 위한 별도 기판을 사용해 왔기 때문에 완벽한 의미의 CSP를 구현하지 못했다.
서울반도체가 개발한 와이캅은 초소형·고효율 특성을 나타내는 것은 물론이고, 높은 광밀도와 열전도율이 강점이다.
서울반도체는 최근까지 액정표시장치(LCD) TV용 백라이트유닛(BLU)과 스마트폰 플래시용으로 와이캅을 일부 공급해 왔다. 이번에 조명용 LED 패키지 와이캅2를 출시하면서 본격적인 시장 공략에 나섰다. 현재 20조원으로 추산되는 조명, 자동차, IT부문의 LED 광원시장에서 세 확장에 나선다는 방침이다.
남기범 서울반도체 중앙연구소장은 “기존 LED 패키지 공정에서 20년 넘게 사용돼 온 부품 일체가 필요 없게 되면서 업계 많은 변화가 예상된다”며 “이미 수백 개 이상 와이캅 관련 글로벌 특허포트폴리오도 구축해 글로벌 시장 공략도 준비 중”이라고 말했다.
성현희기자 sunghh@etnews.com
