삼성전자가 ‘삼성페이’ 기능을 구현하는 핵심 부품 공급망을 확충했다. 삼성페이를 중저가 보급형 스마트폰까지 확대하기 위한 시도로 풀이된다.
부품업계에 따르면 삼성전자는 최근 마그네틱보안전송(MST)과 근거리무선통신(NFC) 등 모바일결제용 기능이 통합된 안테나 모듈 공급 협력업체를 5개사로 확대했다. 복합 안테나 모듈 관련 핵심 기술을 가진 아모텍과 부품 계열사 삼성전기 등 기존 업체에 협력업체 두세 곳을 추가했다.
삼성전자는 공급업체 추가 선정으로 삼성페이용 부품 수급 물량이 늘어날 것으로 전망됐다. 프리미엄 모델뿐만 아니라 향후 출시될 중저가형 제품군에서도 삼성페이를 적용할 수 있는 기반을 갖췄다. 최근 신종균 삼성전자 사장은 중저가폰으로 삼성페이 확대 지원 계획을 밝힌 바 있다.
삼성페이가 편의성과 더불어 기존 점포 카드결제 단말 인프라를 그대로 활용할 수 있는 범용성으로 인기를 끌고 있는 가운데 향후 삼성전자 스마트폰 제품군이 갖는 핵심 차별화 구매 요소로 자리 잡을 전망이다.
갤럭시S6와 S6 엣지, S6 엣지 플러스, 노트5 등 4개 모델에는 삼성페이 관련 복합 안테나모듈이 들어 있다. NFC 안테나 패턴과 MST 자기장 신호를 발생시키는 안테나, 무선충전 수신(Rx)용 코일 등을 연성회로기판(FPCB) 위에 형성한 부품이다.
삼성페이는 최근 급물살을 타고 있는 각종 간편결제, 모바일결제 등 페이먼트 서비스와 기본 성격이 유사하지만 핵심 기능은 하드웨어 기반으로 구현된다. 카드 결제 단말기가 있는 오프라인 점포 대부분에서 그대로 사용할 수 있는 삼성페이 기능을 MST 안테나 없이는 구현할 수 없다.
삼성전자가 루프페이 인수로 핵심 특허 등을 보유한 만큼 여타 제조사 스마트폰과 차별화 구매요소로 자리 잡을 전망이다. 스마트폰 업계가 경쟁적으로 내세웠던 메탈케이스를 이용한 디자인 향상과 고화소 카메라 모듈, 디스플레이 화질, AP속도 등 하드웨어 성능은 이미 평준화됐다.
모바일 결제용 개인 인증에 필요한 지문인식 모듈도 전 스마트폰 제품군에 걸쳐 기본 규격이 될 것으로 예상된다. 업계는 NFC·MST 복합 안테나를 함께 이루고 있는 무선충전 기능이 부품 원가와 공정비용 등의 채택 여부에 영향을 미칠 것으로 내다봤다.
증권가 한 애널리스트는 “삼성페이는 하드웨어 성능 경쟁에 강점을 보이던 삼성전자가 그동안 잘해온 하드웨어 기술 경쟁력에 페이먼트 서비스라는 소프트웨어 영역이 잘 어우러지면서 나타난 성과”라며 “관련 부품 공급업체 확대를 바탕으로 중저가폰까지 확대 적용이 이뤄지면 삼성전자 스마트폰을 대표하는 차별화된 핵심 기능으로 자리매김할 것”으로 내다봤다.
박정은기자 jepark@etnews.com
