TI, 고속 고해상도 DLP 칩셋 출시

TI코리아(대표 켄트 전)는 3D 프린팅과 리소그래피 애플리케이션에 적합한 빠른 속도와 해상도를 구현하는 디지털광원처리(DLP)용 ‘DLP9000X’ 칩셋을 출시했다고 11일 밝혔다.

TI의 3D 프린팅과 리소그래피 분야에 적합한 `DLP9000X` 칩셋(사진=TI코리아)
TI의 3D 프린팅과 리소그래피 분야에 적합한 `DLP9000X` 칩셋(사진=TI코리아)

DLP9000X는 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)와 새롭게 출시한 DLPC910 컨트롤러로 구성했다. 기존 DLP9000 칩셋보다 5배 이상 빠른 연속 스트리밍 속도를 제공한다.

DLP9000X는 3D 프린팅, 직접 이미징 리소그래피(direct imaging lithography), 레이저 마킹, LCD·OLED 수리, CTP(computer-to-plate) 프린터, 3D 머신비전, 하이퍼스펙트럴(초분광) 영상 등의 애플리케이션에 적합하다.

TI의 DLP 제품 중 스트리밍 픽셀 속도가 가장 빠른 60Gbps를 제공해 5배 이상 빠른 노출이 가능하다. 실시간으로 높은 비트심도 패턴을 전달할 수 있어 고해상도의 세밀한 영사을 제공할 수 있다.

400만개 이상 마이크로미러로 DLP9500 칩셋보다 프린트 헤드 크기를 절반으로 줄일 수 있다.

배옥진기자 withok@etnews.com