중견 장비기업이 대기압 플라즈마 표면처리 장비의 기술 한계를 극복하고 질소 사용량과 오존 방출량을 절감한 세정 장비를 개발했다. 디스플레이 제조업체 운영비용 절감과 작업장 안전도 개선 등에 크게 기여할 것으로 기대된다.
에이아이코리아(대표 안진호)는 질소 사용량을 70% 이상 줄일 수 있는 대기압 플라즈마 표면처리 장비를 개발, 상용화했다고 11일 밝혔다.
대기압 플라즈마 장비는 액정표시장치(LCD) 패널 유리 기판 사이에 활성화된 라디칼(radical)을 방출해 유리 기판 표면 오염된 물질을 제거하는 장치다. 진공상태를 유지하던 기존 공정과 달리 일반기압(상압)에서도 세정이 가능하다. LCD 제조 과정에서 세정 작업, 터치패널스크린(TSP) 공정에서 표면 유기물 이물을 제거하는 데 활용된다.
국내 여러 업체가 대기압 플라즈마 장비를 개발해 공급하고 있다. 지금까지는 주로 플라즈마가 발생하는 곳과 세정이 이뤄지는 공간이 다른 리모트 타입 플라즈마 장비가 주를 이뤘다. 최근에는 플라즈마 발생 공간과 세정 공간이 같은 다이렉트 타입이 빠르게 확산되고 있다. 다이렉트 대기압 플라즈마 장비 역시 질소 사용량과 오존 발생량이 과도하고 불순물 발생이 많다는 게 기술적 한계다.
에이아이코리아가 개발한 대기압 플라즈마 표면처리 장비는 6세대(1500×1850㎜) 기판 기준으로 질소 사용량을 800LPM에서 250LPM으로, 전력 사용량을 6㎾에서 2.5㎾로 크게 줄였다. 오존 발생량도 기존 대비 100분의 1에서 1000분의 1 수준으로 낮췄다.
TSP용 필름부착(라미네이터) 장비에 적용해도 경쟁업체 대비 질소 소모량을 60% 이상 줄일 수 있다는 게 회사 설명이다. 오존량 또한 100분의 1 수준까지 낮췄다.
오존 발생량 감축은 작업자 환경을 안전하게 개선하고 오존으로 인해 다른 설비가 산화, 부식되는 속도를 늦춰 장비 수명을 늘리는 데도 도움을 준다. 과도한 전압 인가로 인한 파티클 발생을 줄였다.
에이아이코리아는 신규 수요가 늘어날 것에 대비해 신축 공장을 짓고 있다. LCD, 터치패널 분야 외에 이차전지, 자동차, 반도체 분야에도 적용된다.
에이아이코리아 측은 “소비전력을 40% 수준으로 감소시켜 전체 운영비용을 최소 절반 이상 줄일 수 있을 것”이라며 “국내 대기업과 공동으로 평가·검증을 완료했다”고 말했다.
성현희기자 sunghh@etnews.com
