뇌와 유사한 기능을 가진 고집적 반도체 칩이 개발됐다.
미래창조과학부와 한국연구재단은 최우영 서강대 전자공학과 부교수와 김용준 SK하이닉스 선임연구원이 3차원 융합 집적 기술을 이용한 저전력 인공지능 반도체 칩을 처음 개발했다고 19일 밝혔다.
이 칩은 2차원 상보형금속산화물반도체(CMOS) 회로 기술로 개발된 인공지능 반도체 칩과 비교해 400% 이상 집적도가 향상됐다. 에너지 소비전력도 기존대비 50% 이상 낮다.
이 기술은 주변 환경이나 사용자 성향에 따라 스스로 학습하고 기능을 변경, 진화할 수 있는 반도체 칩이다.
고성능·고집적·저전력 현장 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA:Field Programmable Gate Array)에 적용할 수 있다. FPGA는 사용자가 반도체 칩 기능을 변화시킬 수 있는 것으로, 최근 비메모리 반도체 기술 개발을 주도하고 있다.
이 연구결과는 전자공학 분야 국제학술지 미국 전기전자학회 전자소자지(IEEE Electron Device Letters) 9월 1일자에 게재됐다.
IBM, 구글, 유럽연합 등이 최근 인간의 뇌를 모사해 감각·인지·상호작용 등이 가능한 인공지능 반도체 칩 연구를 진행 중이다. 적용 대상은 무인자동차와 스마트로봇 등이다.
최우영 교수는 “인간과 상호 교감할 수 있는 전자기기를 구현하는 데 기여하게 될 것”이라고 말했다.
대전=박희범기자 hbpark@etnews.com