"갤S7, 발열줄일 방열 파이프…쓰로틀링 최소화"

삼성 차기작 갤럭시S7에 방열(放熱·heat dissipation)용 열파이프가 장착될 것으로 알려졌다. 휴대폰 사용시 일정온도 이상으로 뜨거워질 때 칩성능을 강제로 저하시켜 과열을 막는 이른 바 ‘칩셋 쓰로틀링(Throttling)’ 작동을 최소화하기 위해서다.

폰아레나는 3일(현지시간) 타이완 연합신문망을 인용, 삼성이 내년 2월에 나올 것으로 알려진 차기주력폰에 이같은 기능부품을 추가하려 하고 있다고 보도했다.

모든 스마트폰에는 지정된 온도이상으로 뜨거워지면 단말기 칩성능을 떨어뜨려 과열을 막도록 하는 쓰로틀링 기능이 있다.

삼성이 차기주력폰 갤럭시S7에 방열파이프를 사용해 쓰로틀링을 최소화할 것으로 알려졌다. 사진=갤럭시S7닷컴

칩과열 논란속에 있던 퀄컴의 스냅드래곤810칩셋을 사용한 소니 엑스페리아Z5프리미엄 분해 사진. 과열 방지용 듀얼 히트파이프 냉각시스템과 써멀페이스트가 사용됐다. 사진=웨이보

스마트폰에 열파이프(internal heat pipe)를 사용해 쓰로틀링기능 작동을 최소화시키려는 노력은 과열 논란을 가져왔던 퀄컴 스냅드래곤810칩 등장 이후 확산되기 시작했다. 세계최대 스마트폰칩 업체인 퀄컴은 즉각 스냅드래곤820을 내놓으면서 이 칩의 발열수준은 변수값 이내에 있다고 발표하기에 이르렀다.

삼성은 다양한 방식과 모양을 갖춘 히트파이프로 방열 시험을 하고 있으며 연말까지 갤럭시S7에 이 부품을 채택할지 결정할 것으로 전해졌다.

삼성에 앞서 소니,샤오미 등이 이와 유사한 방열파이프를 엑스페리아Z5프리미엄, 미노트프로 등에 적용했다. 이들 제품에는 과열논란의 중심에 있던 퀄컴 스냅드래곤810칩셋이 사용됐다.

비공식 소식통에 따르면 삼성 갤럭시S7은 2가지 칩셋 버전으로 구성되며, 각각 엑시노스8890칩셋과 퀄컴 스냅드래곤820칩셋을 장착하게 된다.

전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com