국내 팹리스 어보브반도체가 SK텔레콤과 공동으로 사물인터넷(IoT) 기기용 시스템온칩(SoC) 개발에 성공했다. SK텔레콤 저전력 블루투스LE(BLE)와 자사 마이크로컨트롤러(MCU) 기술을 통합한 제품이다. 향후 SK텔레콤 IoT 서비스용 비콘 등 소비자단 기기에 이 칩이 탑재될 전망이다.
13일 어보브반도체는 해킹방지 기술이 접목된 SK텔레콤 BLE 기술과 자사 MCU를 하나의 SoC로 개발 완료했다고 밝혔다. 시제품은 지난 달 열린 ARM 테크콘에 전시됐다. 내년 양산을 계획하고 있다. 비콘, 웨어러블 기기 등 다양한 응용 제품에 탑재된다.
32MHz로 작동하는 ARM 코어텍스 M0+ MCU 코어를 탑재했다. 256KB 플래시메모리, 32KB 램이 내장된다. BLE는 버전 4.2를 지원한다. 저전력 통신, 보안기능 강화, 측위 정밀도가 높다. 패키지는 48핀 6×6㎜ QFN(Quad Flat No-lead semiconductor package)과 WLCSP(Wafer-Level Chip Scale Package) 형태로 제공돼 응용 제품에 따라 선택할 수 있게 했다.
어보브반도체는 향후 무선통신 기술을 결합한 IoT MCU를 주력 제품군으로 삼겠다고 설명했다.
어보브반도체 관계자는 “BLE와 MCU를 통합한 SoC는 위치, 환경 정보를 수집하는 비콘, 센서 제품군 등 활용 분야가 지속 확대되고 있다”며 “향후 지속적으로 무선통신 SoC 제품을 출시해 IoT 시장을 적극 공략할 계획”이라고 말했다.
한주엽기자 powerusr@etnews.com