레노버가 차기 스마트폰에 삼성의 엑시노스7420칩셋을 사용할 것으로 알려졌다.
폰아레나는 30일(현지시간) 웨이보(ID: i빙우주)를 인용, 이같이 보도했다. 하지만 이 칩이 어느 스마트폰에 적용될지는 알려지지 않았다.
보도는 이에 앞서 삼성이 메이주에도 같은 칩을 공급한다고 전했다. 삼성은 메이주 프로5 스마트폰용으로 엑시노스7420칩셋을 공급하고 있다.
엑시노스8870 칩셋은 삼성의 차기 주력스마트폰용 칩셋 엑시노스8890(갤럭시S7용)과 거의 같은 성능이며, 클록스피드에서 다소 뒤지는 것으로 알려졌다.
레노버가 중국시장용 스마트폰 판매에 초점을 맞추고 있다. 따라서 삼성 칩셋을 탑재한 제품을 세계시장에 내놓을지는 알 수 없다.
레노버는 새해 1월 5일에 뉴델리에서 중급 신제품 K4노트 스마트폰을 발표한다.
삼성 엑시노스7420은 갤럭시S6와 갤럭시노트5, 메이주 프로5등에 사용된 칩으로서 올해 최고 칩셋중 하나로 꼽힌다.
전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com