삼성전자는 17일 보급형 14나노 핀펫(FinFET) 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스 7870을 공개했다. 모뎀칩이 집적된 통합 원칩으로 14나노 공정으로 생산된 첫 보급형 제품이다. 중보급형 스마트폰에 탑재될 전망이다. 1분기부터 양산한다.
14나노 공정 엑시노스 7870은 동일 성능 기존 28나노 AP와 비교하면 전력효율이 30% 이상 높다. 롱텀에벌루션(LTE) 카테고리6(Cat.6)를 지원하는 모뎀을 내장했다. 주파수분할(FDD)과 시분할(TDD) 방식 통신 주파수 2개를 묶어(CA:Carrier Aggregation) 사용할 수 있도록 FDD-TDD 조인트 CA를 기술이 적용됐다.
WUXGA(1920×1200) 디스플레이를 지원, 풀HD 영상을 초당 60프레임으로 재생 가능하다. 1600만화소 고화소 전면 카메라와 800만화소 듀얼 카메라 작동도 지원한다.
허국 삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 “성능과 전력효율을 대폭 향상시킨 이번 신제품이 보급형 모바일 기기에도 널리 채택되길 기대한다”며 “14나노 공정을 적용한 첫 보급형 시스템온칩(SoC)인 만큼 소비자들이 성능 향상을 체감할 수 있을 것”이라고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com