SK하이닉스가 삼성전자 메모리 사업부에 이어 유니버셜플래시스토리지(UFS) 칩 공급 계약을 맺고 양산에 들어갔다.
세계 낸드플래시 메모리 시장 1위, 4위 업체가 UFS 칩 양산을 본격 시작한다. 이에 따라 프리미엄 스마트폰 저장장치 표준규격 변화가 예상된다. 당장 올 하반기를 기점으로 UFS 칩을 저장장치로 탑재한 프리미엄 스마트폰이 잇따라 등장할 전망이다.
3일 업계에 따르면 SK하이닉스는 1월부터 64기가바이트(GB) 용량의 UFS 2.0 규격 칩 양산에 들어갔다. 늦어도 4월에는 고객사에 공급이 이뤄질 예정이다. SK하이닉스는 지난해 하반기에 32GB UFS 2.0 제품을 소량 생산, 고객사에 공급했다. 이번 64GB 제품 양산으로 라인업 확대는 물론 관련 제품군 매출을 늘릴 수 있을 것으로 보인다. 회사는 앞으로 고용량 제품군으로 라인업을 본격 확대하고 고객사도 늘려 나갈 계획이다.
UFS 시장 선두주자는 삼성전자다. 삼성전자 메모리사업부는 지난해 128GB UFS 2.0에 이어 최근 256GB 제품을 선보이고 공급을 시작했다. 도시바와 마이크론은 아직 UFS 분야에서 이렇다 할 실적을 내지 못했다. 도시바는 샘플을 공개했지만 아직 공급 사례가 없다. 마이크론은 샘플조차 선보이지 않은 상황이다.
UFS는 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 빠른 속도와 임베디드멀티미디어카드(eMMC)의 저전력 특징을 모두 갖춘 기술이다. UFS 2.0 규격은 이론상 초당 최대 전송속도가 1.2GB(600MB/s 대역폭 레인 두 개 동시 사용 시)에 이른다. 초당 400MB를 전송할 수 있는 eMMC 5.0과 비교하면 3배가량 빠른 속도다. 전력 소모량은 eMMC와 동등한 수준이다.
UFS 칩을 저장장치로 탑재한 대표 제품은 삼성전자 스마트폰 갤럭시S 시리즈다. 지난해 출시된 갤럭시S6에 이어 S7 시리즈에도 eMMC 대신 UFS가 탑재됐다. 고성능을 지향하는 일부 중국 스마트폰 업체도 UFS를 소량 공급받는 것으로 전해졌다. 시장이 커지는 시점은 올 하반기다.
업계에 따르면 주요 스마트폰 공급업체 스무 곳가량이 프리미엄 제품에 eMMC 대신 UFS를 탑재한다는 계획을 세워 뒀다. 알 만한 스마트폰 업체는 모두 UFS를 채택키로 했다는 의미다. 지금은 UFS를 탑재한 스마트폰이 손에 꼽을 정도로 적다. 그러나 메모리 업계에서는 하반기 시장이 대폭 확대될 것으로 기대하고 있다.
시장조사업체 IHS에 따르면 올해 스마트폰 저장장치 시장에서 UFS 컨트롤러가 차지하는 비중은 10%, eMMC는 90%가 될 전망이다. 2019년에는 이 비중이 26%까지 늘어난다.
업계 관계자는 “스마트폰 제조업계 UFS 탑재 계획으로 볼 때 조사업체 수치가 지나치게 보수적으로 나와 있다는 생각이 들 정도”라고 기대했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com