반도체 생산용 레이저 장비 전문 업체인 미국 ESI가 관련 특허기술을 국내 이전한다.
5일 ESI코리아 등에 따르면 반도체 기판을 레이저로 깍아내는 특허(US 2013-0168797) 등을 다량 보유한 ESI는 지난달 23일 화성 동탄산업단지 내 국내 제조업체인 FST 공장에서 `ESI 연구센터` 개소식을 갖고 본격적인 한국 진출을 추진 중이다.
ESI는 세계 UV 레이저 드릴러 시장 99%를 점유한 레이저 응용장비 최강 기업이다. 현재 휴대폰과 컴퓨터를 비롯한 전자제품 핵심인 인쇄회로기판(PCB)을 생산하는 레이저 드릴링 장비를 제작, 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 이들 협력업체에 공급하고 있다.
ESI는 국내에 연구센터는 물론 생산라인까지 갖출 계획이다. 한국을 포함해 중국 시장까지 영업 반경을 넓힌다는 전략이다.
ESI는 오는 2019년까지 화성시 동탄산업단지에 1000만달러를 투자하고 R&D센터를 조성한다. 반도체 관련 장비 설계 및 제조능력을 지닌 도내 중소기업과 상생협약도 체결했다. 상생협약을 맺은 도내 중소기업은 FST(FINE SEMITECH), DCT, 에이알티 세 곳이다.
ESI와 FST는 공동으로 PCB 가공용 레이저 드릴링 장비를 생산하게 된다. DCT와 에이알티는 FST에 부품을 납품한다. 생산에 필요한 800여개 부품은 전량 150여개 국내 업체로부터 조달할 예정이다.
관련 업계는 보유 핵심 특허기술 국내 이전도 자연스레 진행될 것으로 내다본다.
김황일 ESI 한국지사장은 “삼성 등 주요 한국 고객사가 갈수록 특허와 시제품 보안에 신경쓰면서 샘플 제품 유출을 극도로 꺼린다”며 “결국 이들을 상대로 영업을 해야 하는 입장이기 때문에 한국에 제조라인을 갖출 수밖에 없는 상황”이라고 한국 진출 배경을 설명했다.
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IP노믹스=이강욱기자 wook@etnews.com