[나노강소기업이 뛴다]〈20·끝〉쎄코, 공정 보호 코팅으로 제2 성장 꿈꾼다

나노 표면처리제 전문기업 쎄코가 공정 보호 코팅 사업으로 제2 성장에 시동을 걸었다. 공정 보호 코팅은 초소형, 초박막 부품의 미세 가공·운반 시 손상을 방지하고 밀착력을 높인다. 부품 소형화, 고집적화에 따른 수율 문제 해결사로 나섰다.

쎄코(대표 김현중·김홍철)는 최근 공정 보호 코팅 솔루션과 테이프필름 공급을 시작했다고 27일 밝혔다. 공정 보호 코팅은 플라스틱 사출 렌즈나 강화유리 같은 소형, 박막 부품 가공과 운반에 쓰이는 공정 재료다. 부품 손상을 막고 밀착력을 높여 수율을 향상시킨다. 훼손·오염·불량이 발생해 부품을 재생시키거나 최악의 경우 폐기해야 하는 위험을 줄일 수 있다.

쎄코 논-슬립 테이프
쎄코 논-슬립 테이프

공정 보호 필름은 기존 모바일 기기용 코팅 솔루션보다 높은 기술력을 요구한다. 10~20나노미터(㎚) 막을 쉽게 형성할 수 있어야 하고 사용 후 제거도 쉬워야 한다. 쎄코 제품은 스프레이 방식으로 도포하거나 담그는(dipping) 방식으로 사용한다. 밀착 테이프는 표면에 직접 부착하면 된다. 제거 시에는 다른 테이프를 코팅 막이나 밀착 테이프에 붙여 떼어내면 된다.

김현중(왼쪽), 김홍철 쎄코 대표
김현중(왼쪽), 김홍철 쎄코 대표

김현중 쎄코 대표는 “공정 보호 코팅은 공정 상 비용을 절감하거나 불량을 방지하려는 고객사가 개발을 의뢰해 제작하고 있다”며 “물체의 표면 에너지를 조절할 수 있는 핵심 기술을 바탕으로 적합한 재료를 설계해 개발한다”고 설명했다. 이어 “정교한 고가 부품을 사용하는, 수율에 민감한 고객사로부터 주문이 들어오고 있다”고 덧붙였다.

쎄코 발수성 표면처리제 `탑 클린 세이프`
쎄코 발수성 표면처리제 `탑 클린 세이프`

핵심은 초박막 코팅을 활용한 표면 개질 기술이다. 쎄코는 지난 2009년부터 스마트폰 등 모바일 기기에 특화된 초박막 코팅제를 공급하며 성장했다. 발수·발유, 친수 등 다양한 기능성을 가진 코팅제를 공급하며 지난 2013년에는 300억원대 연 매출을 달성했다.

코팅층 두께가 10~20㎚에 불과해 터치감에 영향을 주지 않는 게 경쟁력이다. 코팅 물질이 강화 글라스 표면과 물리·화학적으로 결합해 표면 성질 자체를 바꿔 버린다. 표면 에너지를 조절해 수분·유막 제거, 지문 보임 방지, 긁힘 방지 등 기능을 구현한다.

쎄코 모바일용 표면 처리제
쎄코 모바일용 표면 처리제

신사업은 회사 핵심 기술을 공정용 제품으로 확장한 것이다. 경쟁사가 쉽게 진입하기 어려운 틈새시장을 노렸다. 모바일 기기 외부에 적용되는 코팅제 경쟁 업체가 늘어났기 때문이다. 코팅제 시장이 성숙기에 접어들면서 성장이 정체됐다. 지난해에는 261억원 매출을 기록했다. 쎄코는 초박막 공정 보호 코팅이 성장 돌파구를 마련할 것으로 기대한다.

김현중 대표는 “일반적인 발수 코팅은 10㎚ 두께조차 범용화되고 있는 추세여서 가격 하락이 발생하고 있지만 밀착과 공정 보호 코팅은 아직 진입 장벽이 있다”며 “공정 보호 코팅과 현재 기획 중인 다른 신사업으로 지속적인 성장을 이어갈 것”이라고 밝혔다.

송준영기자 songjy@etnews.com