덕산하이메탈은 방열·전자파 차폐 페이스트로 산업통상자원부장관상을 받는다. 은을 사용하던 필러에 구리(은 코팅)를 적용해 가격을 3분의 1 수준으로 낮췄다.
방열·전자파 차폐 페이스트는 금속 필러와 고분자 바인더로 나뉜다. 바인더에 필러를 골고루 분산시켜 끈적한 점도를 가진 페이스트를 만든다. 필러(filler)를 넣으면 바인더(binder)가 필러 입자를 잡는다.
덕산하이메탈은 표면 처리기술을 개발했다. 2014년부터 시작해 2015년 개발을 끝냈다. 은으로 구리를 밀봉해 구리 산화를 막는다. 은 표면을 다시 티타늄, 알루미늄 등 금속 표면 처리제로 감싼다. 표면 처리 기술을 통해 친수성인 금속 필러와 소수성인 고분자 바인더가 강하게 결합된다. 잘 섞인다는 의미다.
장진탁 덕산하이메탈 연구원은 “구리 필러는 힘을 과하게 받으면 코팅이 깨진다”며 “분산기술을 확보해 구리 필러를 활용한 방열·전자파 차폐 페이스트를 만들었다”고 말했다.
칩이 집적화 돼 칩간 거리가 짧아질수록 방열과 전자파 차폐 기술이 더 크게 요구된다. 발열로 고장이 나거나 전자파 간섭으로 오작동을 일으킬 가능성이 높아진 탓이다. 미국 3M, 독일 헨켈, 일본 타츠타가 국내 전자파 차폐 소재 시장 75%가량을 차지하는 것으로 추산된다.
덕산하이메탈은 올해 방열·전자파 차폐 페이스트 부문에서 15억원 매출을 올릴 것으로 예상한다. 내년 매출 기대치는 40억원이다.
덕산하이메탈 방열·전자파 차폐 페이스트는 디스펜싱, 프린팅, 스프레이 방식에서 모두 사용 가능하다. 선폭이 좁을 때는 주로 디스펜서를 활용해 페이스트를 주입한다. 프린터로 페이스트를 인쇄할 수도 있다. 페이스트 점도를 조절해 스프레이 방식으로 뿌리는 것도 가능하다.
이종준기자 1964winter@etnews.com