삼성전자는 12일 초소형 칩스케일패키지(CSP:Chip Scale Package)를 적용한 스팟 조명용 발광다이오드(LED) 모듈을 선보였다.
CSP는 LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드(Mold)와 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성, 가격 경쟁력이 높다.
신제품은 총 6종이다. 색 조절이 가능한 컬러 튜너블 제품은 각각 다른 색온도(CCT)의 초소형 CSP를 순차적으로 모듈 기판에 배치, 사용자가 원하는 색온도를 구현한다.
신제품은 미국 에너지스타의 LED 조명 신뢰성 평가 기준인 LM80 테스트를 완료했다. 등기구 제조사는 별도 테스트가 필요 없이 신제품 출시 시간을 6개월 이상 줄일 수 있다.
제이콥탄 삼성전자 LED사업팀 부사장은 “차별화된 기술력을 바탕으로 LED 조명시장을 선도할 계획”이라고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com