전자 부품 지멘스·전자부품연구원, 스마트 공장 연구개발 MOU체결 발행일 : 2016-10-23 17:06 공유하기 페이스북 X(트위터) 메일 URL 복사 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 김종갑 한국지멘스 대표(왼쪽)와 박청원 전자부품연구원장(오른쪽)이 21일 스마트 공장 연구개발 양해각서(MOU) 체결 후 기념촬영하고 있다. 한국지멘스와 전자부품연구원(KETI)은 스마트 공장 연구개발 양해각서(MOU)를 지난 21일 체결했다. 지멘스의 장비와 전자부품연구원의 IIoT(산업 사물인터넷) 기술을 제휴하기로 했다. 김종갑 한국지멘스 대표는 “독일의 선진 스마트 제조기술과 한국의 ICT기술을 융합해 세계 수준의 신기술을 만드는 기회가 될 것”이라고 말했다. 이종준기자 1964winter@etnews.com 공장스마트전자부품연구원전품연지멘스MOU