[CES 2017]인텔, 글로벌 5G 모뎀·RF칩 공개… 퀄컴과 한판 승부

인텔은 4일(현지시각) 5세대(G) 이동통신용 모뎀칩(코드명 골드 리지)을 공식 발표했다. 이 모뎀칩과 쌍으로 붙는 무선주파수(RF)칩(코드명 모뉴멘탈 서밋)도 공개했다. 모뎀칩은 올 하반기, RF칩은 이달 중 샘플이 출하될 계획이라고 인텔은 밝혔다.

모뉴멘탈 서밋 RF칩은 6㎓ 이하 주파수 대역과 28㎓ 고주파 대역을 동시 지원하는 것이 특징이다. 중국과 유럽은 6㎓ 이하, 한국, 미국, 일본은 28㎓ 주파수 대역을 활용해 5G 통신망 구축 프로젝트를 진행 중이다. 퀄컴은 지난해 10월 업계 최초로 5G 모뎀 솔루션을 공개한 바 있다. 이 솔루션은 28㎓ 주파수 대역을 지원한다. 인텔은 양쪽 주파수 대역을 모두 지원한다는 점에서 `세계 최초`로 글로벌 5G 모뎀 솔루션을 발표한 것이라고 강조했다.

인텔은 이 솔루션이 낮은 지연시간, 빔포밍 등 5G의 핵심 기술을 활용할 수 있다고 설명했다. 이미 출시가 이뤄진 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀 솔루션 XMM 7360과 결합하면 4G 통신망 호환성도 확보할 수 있다.

인텔은 5G의 최대 응용처로 자동차를 꼽고 있다. 자율주행차용 5G 플랫폼 `고 오토모티브`를 올해 중 출시한다. 5G 통신 기술이 상용화되는 2020년 이후 이 플랫폼을 통해 차량 머신러닝 데이터 업로드, 고해상도 지도 데이터 실시간 다운로드, 무선 소프트웨어 업데이트 등 다양한 기능을 활용할 수 있을 것이라고 인텔은 밝혔다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com