동진쎄미켐이 미국 캐보트마이크로일렉트로닉스 `텅스텐용 화학적기계적연마(CMP)슬러리` 특허에 제기한 특허무효심판에서 승소했다.
특허청 산하 특허심판원은 동진쎄미켐이 청구한 캐보트 텅스텐용 CMP슬러리 특허무효심판을 심결했다.
이번 심판에서 무효로 심결된 캐보트 텅스텐용 CMP슬러리 특허는 캐보트가 동진쎄미켐을 상대로 제기한 특허권 침해 금지소송 기반특허다. 캐보트가 30일 이내 항소하지 않아 심결이 확정되면 동진쎄미켐은 특허권 침해 금지소송에서도 자동 승소하게 된다.
동진쎄미켐 관계자는 “부실 특허에 기반한 무리한 특허 소송을 지양하고, 경쟁업체가 각자 기술력으로 선의의 경쟁을 펼치는 것이 바람직하다”면서 “지속적인 기술개발과 지식재산권 확보로 국내외 텅스텐용 CMP슬러리 시장을 석권해 나가겠다”고 말했다.
CMP슬러리는 반도체 웨이퍼 평탄화 공정에 쓰이는 액상재료다. CMP(Chemical Mechanical Polishing)공정은 고속 회전하는 CMP패드에 반도체 웨이퍼를 흡착해 웨이퍼 증착물을 평평하게 깎는 공정이다. CMP슬러리는 CMP패드와 반도체 웨이퍼 사이에 첨가돼 화학적 연마를 더하는 역할을 한다.
CMP슬러리는 세리아(CeO2) 슬러리, 텅스텐 슬러리, 구리 슬러리 등으로 나뉜다. 세리아 슬러리는 산화막을 연마하는데 사용된다. 케이씨텍, 솔브레인 등이 생산하고 있다.
텅스텐 슬러리, 구리 슬러리는 텅스텐, 구리 등 금속 증착물을 깎는데 사용된다. 세리아 슬러리보다 기술장벽이 높다. 동진쎄미켐 텅스텐 슬러리 주 공급처는 SK하이닉스다. 캐보트는 금속 슬러리 1위 업체다.
이종준기자 1964winter@etnews.com