[AOI 특집]미르기술, 스마트 기술 접목으로 4차 산업혁명 선봉에

미르기술(대표 박찬화)은 3D AOI로 4차 산업혁명에 대비한다. 검사기 본연 기능인 탄탄한 검사 성능에 장비간 연계, 통합, 원격 제어 등 스마트 기술을 접목했다.

2009년 이전부터 `인텔리시스(Intellisys)`라는 이름으로 소프트웨어(SW)를 개발해 사용하고 있다. 장비간 연결성을 확보하고 데이터를 분석하는 게 핵심 기능이다. 폐쇄 루프(Closed Loop)로 라인 내 장비를 연동하고, 인텔리 트랙(Intelli-Track)으로 데이터를 분석한다.

생산효율화를 위한 대안을 찾고 최적화하는 게 목표다. 현재 일부 라인에 적용하고 있지만 머지않아 전 라인에 적용 가능할 것으로 예상된다. 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 딥러닝을 실현도구로 내세운다. 미르기술은 인텔리시스 개발단계부터 이런 기술 적용을 염두에 뒀다.

3D AOI로 4차 산업혁명을 실현하는 게 목표다. 우선 장비간 데이터 연결성을 만족해야 한다. 장비 구분 없는 데이터 교환이 이뤄지면 그것을 분석하고, 결과를 바탕으로 장비 스스로 판단·조치한다. 라인 전체가 통합되고 오퍼레이터 수가 줄어들기 때문에 생산효율화 효과가 크다.

미르기술 관계자는 “인더스트리 4.0 개념이 수면 위로 올라와 논의되기 전부터 먼저 준비하고 있었다”면서 “인더스트리 4.0에 가장 빠르고 적절하게 대응하는 업체가 시장 선도기업이 될 것”이라고 밝혔다.

미르기술 대표 장비 MV-6e OMNI

고도의 검사 기술력도 갖췄다. 미르기술 장비는 15메가픽셀, 25메가픽셀 초고해상도 카메라를 사용한다. 25메가픽셀 7.7미크론 해상도를 자랑하는 카메라 시스템을 자체 개발, AOI 장비에 적용하고 있다. 고해상도 이미지를 획득하면 정밀한 검사가 가능할 뿐 아니라 검사속도도 높일 수 있다.

미르기술 DVLP(Digital Variable LCOS Projector)는 전용 디지털 프로젝트를 사용, 부품당 32장의 모아레 이미지를 얻는다. 부품의 정확한 높이와 볼륨을 측정하기 위해서다. 장파장·단파장 패턴을 조합해 3D 형상을 구축한다. 극소형 미소부품과 대형 부품 측정에 모두 대응한다.

17년간 다양한 검사 알고리즘을 축적했다. 검사 알고리즘은 측정 이후 양품, 불량을 구별해내는 핵심 SW기술이다. 미르기술 알고리즘은 부품과 납땜의 어떤 불량도 찾아낼 수 있다. 조명과 색상, 문자인식에 강점을 보인다.

미르기술 장비는 메인카메라 외에 4개 사이드 카메라도 적용할 수 있다. 최근 18메가픽셀 사이드 카메라 개발에 성공했다. 기존 사이드카메라 화소는 10메가픽셀이었다. 해상도는 기존보다 80%, 분해능은 25% 향상됐다. 이는 경쟁사 메인카메라보다도 뛰어난 성능이다.

미르기술 관계자는 “고해상도 카메라와 고성능 3D 프로젝터, 우월한 소프트웨어, 부가기능으로 무장한 미르기술 AOI는 검사기에 요구되는 사항을 충족하고도 남는다”면서 “인더스트리 4.0을 구현하기 위한 준비도 차근차근 이뤄나가고 있다”고 강조했다.

송준영기자 songjy@etnews.com