세계 5대 반도체 장비 업체 중 하나인 일본 도쿄일렉트론(TEL)은 내달 8일부터 10일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 세미콘코리아 2017에 참가해 반도체 전후공정 핵심 장비를 두루 선보인다.
반도체 생산 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉜다. 실리콘 웨이퍼에 회로를 새기는 과정이 전공정, 전공정을 마친 웨이퍼를 몰딩하고 잘라내 금속줄이나 돌기(범프) 등을 연결(Bonding) 혹은 부착하는 과정을 후공정이라 한다. 전공정은 다시 노광과 증착, 식각 장비로 회로 패턴을 새기는 앞단(FEOL)과 층(Layer)별로 회로 연결을 위한 배선 작업 등이 수행되는 뒷단(BEOL)으로 나뉜다.
TEL은 이 모든 생산 공정에 대응하는 제조 장비를 갖춘 종합 반도체 장비 회사다. 노광 공정을 수행하기 전 감광액을 도포하는 코터와 현상하는 디벨로퍼 시장에서 TEL은 세계 1위 점유율을 차지하고 있다. 식각 장비와 열처리 성막, 세정 장비도 TEL의 핵심 장비다. TEL은 이번 세미콘코리아 2017에서 원자 수준의 얇은 막을 생성할 수 있는 원자층증착(ALD) 장비를 포함해 스퍼터 장비, 차세대 리소그래피 기술로 각광받는 DSA(Directed Self-Assembly) 장비도 소개한다. DSA는 블록(Block) 공중합체(共重合體, copolymer)를 저항으로 사용하는 기술로 자기 조립을 통해 미세한 나노 패턴을 형성할 수 있는 기술이다. 디스플레이 패널 분야에서도 플라즈마 식각 장비, 노광용 코터와 디벨로퍼, 감광액 찌꺼기를 제거하는 애싱 장비 등을 출품한다.
TEL 관계자는 “미세화에 따른 경제성 확보를 위해 반도체 제조업계는 신구조, 신재료, 첨단 패터닝 기술 개발에 공을 들이고 있다”면서 “TEL은 다양한 제조장비 라인업을 갖춰 새로운 기술을 요구하는 고객사에 통합 솔루션을 제안할 수 있는 역량을 보유했다”고 설명했다.
세미콘코리아에서 다양한 제품 라인업을 소개하면서 `종합 역량`을 강조하겠다는 계획이다. 고객사와 교류를 넓히기 위해 상담 공간도 넓게 확보했다.
TEL은 이번 전시회를 기점으로 국내 투자도 확대한다고 밝혔다. TEL은 경기도 발안에 제조 공장과 화성 동탄에 공동 개발을 위한 연구소를 운용 중이다. 고객사 대응력을 높이기 위해 경기도 이천에 신사옥을 건설하고 있다. 평택에도 사옥을 건설한다. 이미 부지 매입 작업을 마쳤다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com