고영테크놀러지가 스마트폰 메탈 케이스 절삭과 가공 공정을 검사하는 MOI(Machining Optical Inspection) 기술을 개발, 신사업으로 육성한다.
고영테크놀러지는 산업용 3D 검사장비 부문 세계 1위 기업이다. 3D 납 도포 검사 장비(SPI)와 3차원 부품 장착·납땜 검사장비(AOI)가 주력 제품이다. SPI는 11년 연속 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있다. 세계 시장에 1900개 이상 파트너 기업을 보유하고 있다. 회사는 SPI와 AOI로 쌓은 노하우와 기술력을 기반으로 세계 최초로 MOI 장비를 개발했다.
최근 메탈케이스가 스마트폰 외장 소재 대세로 자리 잡았으나 가공 공정에서 수율 하락과 불량률 상승 이슈가 떠올랐다. 지금까지 스마트폰 메탈 케이스는 부분별로 나눠 육안 검사를 했다. 수율이 떨어지고 불량률이 높은 구조였다. 스마트폰은 수명 주기가 짧아 새로운 디자인이 매년 출시되기 때문에 수율 안정화가 어렵다. 회사는 이 한계를 극복하는 걸 목표로 MOI를 완성했다.
MOI는 3D스캐닝 핵심 기술을 기반으로 탄생했다. 고영테크놀러지가 가진 독보적인 검출 알고리즘으로 메탈케이스 외관 스크래치, 흠, 얼룩, 번짐, 높이차이, 지름 등을 검사한다.
차별화한 기술로 기계 가공 제품 외관 검사와 가공 검사를 동시에 수행한다. MOI를 적용하면제조사는 인건비 절감, 수율의 빠른 안정 등을 기대할 수 있다.
고영테크놀러지는 MOI 장비 개발을 완료하고 고도화 작업을 하고 있다. MOI는 기존에는 없던 시장이다. 시장이 확대되면, 회사는 이 분야에서도 글로벌 1위 지위를 확보할 수 있다.
MOI 기술은 스마트폰뿐만 아니라 노트북, 태블릿 PC, 전장 부품 등으로 확대할 수 있다. 중장기 사업 성장 가능성이 높은 편이다.
고영테크놀러지는 글로벌 주요 전자 제품 제조사 등을 고객사로 확보할 계획이다. MOI 기술로 SPI와 AOI에 이은 새로운 기업 성장 동력을 갖출 전망이다.
박소라기자 srpark@etnews.com