삼성전자는 소프트웨어(SW)와 하드웨어(HW)를 결합한 사물인터넷(IoT) 기기용 보안 칩 솔루션을 선보였다고 19일 밝혔다.
신제품은 IoT 관련 고객사가 보안 문제를 보다 쉽게 해결하고 적기에 다양한 서비스를 출시할 수 있도록 기여할 것이라고 회사는 설명했다.
이 제품은 해킹 시도를 감지하는 즉시 동작을 중단하고 리셋시켜 IC 안에 저장된 데이터를 안전하게 보호한다. 업계 최초로 45나노 임베디드플래시 공정 기술을 적용해 성능과 편의성이 높다. 임베디드플래시는 소프트웨어 변경이 어려운 기존 EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) 방식 단점을 개선한 내장 메모리다. IoT 제품을 개발하는 고객이 소프트웨어를 자유롭게 설치하고 수정할 수 있다.
신제품은 자체 소프트웨어도 함께 제공해 개인인증과 보안키, 인증서 저장, 암호화와 복호화 등 다양한 기능을 지원한다. 기기간 또는 기기와 서버, 클라우드간 보안키와 인증서를 안전하게 주고받을 수 있도록 했다.
삼성전자는 18일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열리는 삼성 개발자 컨퍼런스에서 신제품과 개발자용 보드를 공개했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com