최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 12월 13일(수) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 '고효율 방열/내열 소재/부품 세미나'를 개최한다.
첨단 유망소재로 주목받는 IT, 디스플레이, 자동차, LED분야 고효율 방열/내열을 위한 접착, 코팅, 시트, 충진재,나노소재, 부품 기술 및 동향 다룰 본 세미나에서는 ▲디스플레이용 방열시트와 다기능 접착소재의 연구동향 ▲고내열 고광택 은코팅 소재 ▲고방열 다기능성 나노 소재 기술 및 산업 현황 ▲LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 ▲열전도성 충진재 (Thermally Conductive Filler) 기술과 개발 동향 ▲자동차 부품 방열/내열 소재 이슈와 대응 기술 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다.
테크포럼 관계자는 “고방열, 고내열 분야 전문 기관과 기업이 참여하는 본 세미나를 통해 유망 전략소재로 주목받는 고효율 방열/내열 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 사업화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다”고 전했다.
보다 자세한 정보는 테크포럼 홈페이지에서 확인할 수 있다.
전자신문인터넷 이정민 기자 (jmlee@etnews.com)