삼성전자 파운드리사업부는 반도체 전자자동화설계(EDA)툴과 공정 기술자산(IP) 전문업체 시높시스와 8나노 핀펫 공정 IP를 공동 개발키로 했다고 밝혔다.
개발 목표로 삼은 공정 IP는 차량용 반도체 생산 용도다. 첨단운전자지원시스템(ADAS), 인포테인먼트용 시스템온칩(SoC)에서 요구되는 ISO 26262와 AEC-Q100 자격 요건을 맞출 수 있게끔 개발된다. ISO 26262는 차량 전자장치 오류로 인한 사고 발생 방지를 위해 마련된 국제 표준이다. AEC-Q100은 미국 자동차 전자부품협회의 품질 기준이다.
계종욱 삼성전자 파운드리 기술개발실 상무는 “지난 십년 간 삼성과 시높시스는 협력을 이어왔다”면서 “최첨단 8나노 공정에 시높시스의 IP 솔루션이 적용되면 설계자들이 모바일과 암호화폐, 네트워크·서버용 칩 개발과 생산 일정을 앞당길 수 있게 될 것”이라고 말했다.
존 키터 시높시스 IP마케팅 부사장은 “시높시스는 핀펫 공정에 대한 100회 이상의 테스트 칩 테이프아웃 이력을 갖춘 물리 공정 IP 분야 선두 업체”라면서 “설계자들이 삼성의 최신 공정용 칩 개발 및 생산이 용이하도록 돕겠다”고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com