로옴그룹 라피스 세미컨덕터(LAPIS Semiconductor)는 웨어러블 기기용으로 세계 최소 무선 충전 제어 칩세트 ‘L7630수전∙ 단말기측)' 'ML7631(송전∙충전기측)'을 개발했다.
이번에 개발한 칩세트는 웨어러블 기기 중에서도 특히 실장 공간에 제약을 받는 블루투스 헤드셋 등 히어러블 기기 무선충전에 적합한 제어 LSI이다.
히어러블 기기에 대응하기 위해 13.56MHz 고주파 대역에서 전력 전송을 실행, 안테나(코일)를 소형화함과 동시에, 송수전에 필요한 기능을 하나의 칩에 집적, SoC (시스템온칩)화함으로써 실장 공간을 줄이는 효과(MicroUSB 커넥터에 비해 면적비 50% 저감)을 실현했다.
기존에는 어려웠던 히어러블 기기 무선충전을 실현함으로써, 기기의 소형화뿐만 아니라 편리성, 방수성 및 방진성 향상이 기대된다.
수전측인 ‘ML7630’은 안테나 자계에서 전력을 생성, 배터리가 모두 소모된 상태에서도 동작을 개시할 수 있다. 200mW 출력까지 무선충전을 2.6×2.6mm 소형 WL-CSP 패키지로 실현한다. NFC Forum Type3 Tag v1.0 기능도 탑재, NFC 터치에 의한 블루투스 페어링 등을 지원한다.
한편, 송전측인 ‘ML7631’은 보조 배터리 등 USB 전원으로부터 공급되는 5V로 동작이 가능, 충전기 모바일화에 기여한다.
현재 샘플 출하 중이며, 2018년 5월 양산 개시할 예정이다.
생산 거점은 전 공정이 라피스 세미컨덕터 미야기 주식회사(미야기), 후공정이 ‘ML7630’은 라피스 세미컨덕터 미야자키 주식회사(미야자키), ‘ML7631’은 ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(태국)이다.
라피스 세미컨덕터는 앞으로도 소형 전자기기용 무선충전 제품 및 솔루션을 개발함으로써 스마트화에 기여할 예정이다.
＜용어 설명＞
히어러블 기기 (Hearable):귀에 장착하는 웨어러블 기기를 뜻하며, 무선 헤드폰 및 무선 이어폰 등도 포함된다. 최근 스마트폰과 함께 고기능화되고 있다.
SoC(System on a Chip, 시스템 온 칩):일반적으로 시스템 동작에 필요한 기능을 집적한 IC. 여기에서는 무선 충전과 더불어 충전 대응, 온도 관리 등을 원칩화하였다.
NFC Forum Type3 Tag v1.0:NFC(Near Field Communication)란 13.56MHz 주파수를 사용, 매우 가까운 거리에서 통신이 가능하다. NFC 포럼에서 사양을 정의하고 있다. Type3은 그 규격 중, 하나다.
조성묵기자 csmook@etnews.com