반도체 후공정 장비업체 제너셈이 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(Fo-WLP) 생산 공정용 핵심 장비를 국산화했다. 신규 레이저 장비에서도 신규 매출이 발생했다. 올해 새로운 장비를 중심으로 지난해보다 50%가량 확대된 매출을 올리겠다는 목표다.
제너셈은 1일 팬아웃 공정용 UV 테이프 마운트 장비를 고객사 공장에 공급했다고 밝혔다. 이 장비는 몰드 공정 이후 휘어짐(Warpage) 현상이 심한 웨이퍼를 일관되게 평평한 상태로 만들어 UV 테이프를 붙이는 역할을 한다.
팬아웃은 웨이퍼 상태에서 몰드(Mold) 공정이 수행된다. 이 과정에서 열을 받은 웨이퍼는 다양한 형태로 휘어진다. 웨이퍼를 자르기 전 UV 테이프를 붙여야 하는데, 휘어진 상태에선 작업을 할 수 없다.
제너셈 장비는 웨이퍼의 끝단을 진공 상태로 만들어 잡아당기는 효과를 낸 뒤 아래쪽에서 공기를 불어넣어 휘어진 웨이퍼를 평평하게 만든다. 이후 UV 테이프를 붙여 절단(Sawing) 장비로 보내게 된다.
주요 패키지 업체는 그간 일본 업체 장비를 사용해왔으나 대당 가격이 9억~10억원으로 고가였다. 제너셈은 이 장비를 국산화해 국내 기업의 투자 효율을 높일 수 있게 됐다고 설명했다.
업계 관계자는 “TSMC가 애플 아이폰용 애플리케이션프로세서(AP)를 대상으로 팬아웃 공정을 상용화한 뒤 국내외 어려 기업이 팬아웃 패키지 시장에 진입하려 하고 있다”면서 “관련 장비와 재료 시장이 큰 폭으로 성장할 것으로 기대된다”고 말했다.
제너셈은 레이저 장비 분야에서도 성과를 냈다. 최근 개발 완료한 레이저 커팅 장비를 고객사에 납품했다. 고객사는 이 장비를 활용해 지문인식칩 패키징 작업에서 커팅 공정을 수행한다. 제너셈 고객사는 글로벌 스마트폰 업체 지문인식칩 패키지 작업을 맡고 있다.
레이저 어블레이션(Ablation) 장비도 신규 매출원이다. 이 장비는 전자파간섭(EMI) 차폐 공정을 거친 패키지에서 일부 영역의 차폐재를 레이저로 긁어내는 역할을 한다. 최근 모바일 기기용 패키지는 블루투스와 와이파이뿐 아니라 안테나까지 하나로 집약된다. 그러나 안테나 영역에 EMI 차폐가 이뤄질 경우 통신을 할 수가 없다. 때문에 안테나 영역 차폐재만을 빠르고 깨끗하게 긁어내는 장비가 필요해졌다.
제너셈 관계자는 “올해 기존 장비군과 더불어 신규 장비로 성장세를 이어 나가겠다”면서 “작년 대비 50% 확대된 매출을 올리는 것이 목표”라고 말했다.
제너셈 지난해 매출은 277억원이었다. 영업적자 8억원을 기록했다. 올해 50% 성장 목표를 달성한다면 매출은 400억원 이상, 이익 지표는 흑자로 전환할 수 있다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com