퀄컴 스냅드래곤 X50은 세계 최초 상용 5G 모뎀칩이다.
이 제품은 5G 뉴라디오(NR) 국제 통신표준을 준수한다. 28㎓ 이상 고주파 대역은 물론 6㎓ 이하 저주파 대역을 모두 지원한다. 5G NR의 두 규격인 NSA(Non-Standalone)와 SA(Standalone) 역시 모두 지원된다. NSA는 5G 인프라가 완벽하게 설치되기 전까지 과도 시기를 담당할 기술이다. 5G는 물론 3G, LTE 통신 서비스를 함께 사용하는 것이 NSA 기술의 골자다. 이후 모든 통신 인프라가 5G로 전환되면 SA 기술이 주류로 올라서게 된다.
퀄컴 스냅드래곤 X50은 5G 뿐 아니라 2G, 3G, 4G LTE를 모두 지원하는 멀티모드 기능을 갖췄다. 이 칩 하나만 있으면 다른 추가 모뎀칩을 탑재할 필요가 없다.
퀄컴은 이 칩을 기반으로 지난해 10월 세계 최초로 데이터 전송 데모도 성공시켰다. 28㎓ 이상 고주파 대역에서 Gbps급 속도를 구현했다.
스냅드래곤 X50은 삼성전자의 최첨단 7나노 극자외선(EUV) 파운드리 공정으로 생산될 예정이다. 7나노 EUV 공정은 기존 10나노 대비 칩 면적을 40% 축소할 수 있고 성능 10% 향상, 동일 성능에서 35% 높아진 전력 효율을 제공한다.
RK 춘두루 퀄컴 구매 총괄 수석부사장은 “삼성 7나노 공정으로 생산될 퀄컴 5G 솔루션은 차세대 모바일 기기에서 더 나은 사용자 경험을 제공하게 될 것”이라고 말했다.
스냅드래곤 X50 모뎀칩은 2019년 상반기로 출시가 예정돼 있다. 내년 중후반기께 출시될 신형 스마트폰이 이 칩이 탑재될 것으로 관측된다. 퀄컴 5G 모뎀칩 기술은 추후 애플리케이션프로세서(AP)에 내장돼 원칩 형태로 나올 가능성이 높다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com