어보브반도체가 블루투스와 마이크로컨트롤러(MCU)를 통합한 시스템온칩(SoC)으로 사물인터넷(IoT) 시장을 본격 공략한다.
어보브반도체는 9일 블루투스 로에너지(BLE)와 ARM 코어텍스 M시리즈 MCU 코어를 내장한 SoC 개발을 끝내고 양산을 준비 중이라고 밝혔다. 블루투스 BLE와 MCU를 SoC로 구현에 것은 어보브반도체가 국내 최초다.
신제품은 A31R112, A31R114, A31R118의 3개의 제품으로 구성돼 있다. A31R112는 가장 간단한 블루투스 BLE 구현 제품으로 ARM 코어텍스-M0 MCU 코어에 32KB 원타임프로그래머블(OTP) 메모리를 내장했다.
A31R114는 스마트 리모컨이나 스마트 허브에 특화된 BLE 제품이다. 아날로그 음성 신호를 증폭하는 보이스 아날로그-디지털 컨버터(ADC)와 적외선(IR) 학습 회로, IR 드라이버 기능이 내장돼 있다. 128KB 용량의 플래시 메모리를 지원한다.
A31R118은 A31R112 기능에 512KB 대용량 플래시메모리를 내장했다. 각종 IoT 응용을 위한 코드 사입, 펌웨어 업데이트 등 기능을 지원해 범용성이 가장 넓다고 어보브반도체는 설명했다.
신제품은 모두 수신과 송신 모드시 순간 최대 소모 전류량이 7㎃로 낮다. 대기전력도 900nA로 글로벌 경쟁사 제품과 비교해도 손색이 없는 저전력 효율성을 갖췄다. 저전력광역통신망(LPWAN) 스택을 탑재하고 프로토콜 제어도 할 수 있다. 따라서 어보브반도체 제품을 쓰는 고객사 중 LPWAN을 활용하고자 하는 곳은 단말 제조사, 이동통신사와 전략 제휴도 가능할 것으로 보인다.
어보브반도체 관계자는 “한국, 미국, 중국에서 관련 특허 7건을 등록했고 13건은 출원 중”이라면서 “이미 국내외 고객사를 대상으로 마케팅 활동을 시작했으며 신제품을 통해 급성장하는 IoT 시장을 선점할 것”이라고 말했다.
어보브반도체는 2006년 1월 매그나칩반도체(옛 하이닉스반도체 시스템반도체사업부)에서 중앙처리장치(CPU) 사업 부문이 독립해 설립된 회사다. 2009년 6월 코스닥 시장에 상장됐다. 지난해 이 회사의 연결기준 매출액은 1058억원, 영업이익은 74억원이었다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com