파워 반도체 리딩 컴퍼니인 로옴 주식회사는 GaN(질화갈륨) 파워 디바이스의 세계적 리더인 GaN 시스템과 제품 공동 개발을 위한 협업을 가졌다고 5일 밝혔다.
이번 협업은 GaN 시스템의 GaNPXTM 패키징 기술과 로옴의 전통적인 파워 디바이스 패키징 기술을 융합하는 방식으로 진행된다.
양사는 GaN 디바이스에 최적인 제품을 공동 개발해 GaN 디바이스의 가능성을 최대한으로 발휘시키고 고객이 GaN 디바이스를 안정적으로 공급받을 수 있도록 할 방침이다.
특히 양사는 가장 급속하게 성장하고 있는 아시아를 중심으로, 양사의 고객들에게 GaN 제품과 그 기술을 지원할 예정이다. 더불어 GaN 파워 디바이스의 연구 개발 활동도 공동으로 추진하여 산업기기, 자동차 및 가전 분야의 획기적인 제품을 제안하기로 했다.
짐 위드햄(Jim Witham) GaN 시스템 CEO는 “업계를 리드하는 기술 개발로 유명한 로옴과 협업 체제를 구축하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다”며 “양사의 전문 지식과 능력을 조합함으로써 보다 많은 기업이 고출력 및 고효율, 소형 · 경량화를 실현하는 GaN의 메리트를 실감할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.
카츠미 아주마(Katsumi Azuma) 로옴 주식회사 전무는 “양사 협력을 통해 GaN 제품의 라인업을 확충하고 파워 일렉트로닉스 시장의 에너지 절약화 및 소형화에 기여해 나갈 것”이라며 “앞으로 시장 요구에 더욱 적합한 폭넓은 파워 솔루션을 제공하기 위해 차세대 파워 디바이스 개발을 가속화해 나가겠다”고 밝혔다.
전자신문인터넷 조항준 기자 (jhj@etnews.com)