삼성전자는 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 밀리미터파 기지국용 무선통신 핵심 칩(RFIC) 개발에 성공했다고 22일 밝혔다.
차세대 무선 통신 핵심 칩은 신호 대역폭을 기존 800㎒에서 1.4㎓로 75% 확대했다. 노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도를 향상시켜 최대 데이터 전송률과 서비스 영역을 확대했다. 칩 크기도 기존보다 약 36% 작아졌다.
삼성전자 관계자는 “저전력 기능과 방열구조물 최소화로 5G 기지국을 더욱 소형화할 수 있다”고 밝혔다.
이번 차세대 무선 통신 핵심칩은 28㎓과 39㎓에 대응할 수 있다. 삼성전자는 이 대역을 5G 주파수 상용화 대역으로 선정한 미국, 한국 등에서 이 칩으로 5G 제품 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 전망했다.
삼성전자는 올 2분기부터 차세대 무선 통신 핵심칩을 양산할 예정이다. 유럽, 미국에서 추가 할당 예정인 24㎓, 47㎓ 주파수 대응 칩은 올해 안에 추가 개발한다.
삼성전자는 디지털-아날로그변환 칩(DAFE) 자체 개발에도 성공했다. 디지털-아날로그변환 칩은 5G 초광대역폭 통신 시 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩이다.
삼성전자 측은 “5G 기지국에 적용하면 제품의 크기와 무게, 전력 소모를 약 25% 줄일 수 있다”고 밝혔다.
전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(부사장)은 “삼성전자는 한국과 미국에서 5G 상용화를 선도하고 있으며 현재까지 국내외 핵심 사업자에게 3만6000대 이상 5G 기지국 공급을 완료했다”며 “지속적인 5G 기술 차별화로 초고속·초저지연·초연결 인프라 확산을 가속화할 것”이라고 설명했다.
강해령기자 kang@etnews.com