[2019 한국전자제조산업전] 마이크로닉, 자체 기술로 개발한 디스펜싱 시스템 선봬

마이크로닉은 5월 15일(수)부터 17일(금)까지 코엑스에서 열리는 '2019 한국전자제조산업전(이하 EMK 2019)'에 참가했다.

마이크로닉이 이번 전시회에서 주력으로 소개한 디스펜싱 시스템 'MY700'은 100% 소프트웨어 중심으로 작동하며 3G 가속 기능을 갖춘 최첨단 모션 시스템이 탑재됐다. 또한 다목적 듀얼 헤드, 듀얼레인 디자인을 적용해 정확성과 생산성을 높였으며  자동보드 스트레치 보정을 통해 볼륨 컨트롤을 완벽히 수행한다.

함께 소개한 'MYD10'은 하이엔드 디스펜싱 장비로 언더필부터 솔더 페이스트 디스펜싱에 이르기까지 대량 생산에 필요한 속도와 유연성이 특징이며 높은 제팅 기술력을 갖췄다.

아울러 'MYC50' 시리즈는 고성능 컨포멀 코팅 시스템으로 빠르고 안정적인 오퍼레이션, 높은 공정 효율성이 특징이다. 또한 다축 제어를 통해 복잡한 PCB 보드를 정밀하게 코팅할 수 있다.

한편, 한국전자제조산업전은 국내 최대 전자 제조 관련 전시회로 국내외 바이어의 관심을 꾸준히 받아오며 명실상부한 국제 전시회로 성장했다. 2017년부터 '한국자동차전장제조산업전'과 동시 개최됨으로써 다양한 세미나와 부대행사를 참가사 및 참관객에게 선보이고 있다.

 전자신문인터넷 유은정 기자 (judy6956@etnews.com)