파미(PARMI)는 15일부터 17일까지 코엑스에서 열리고 있는 '2019 한국전자제조산업전(이하 EMK 2019)'에 참가해 3D AOI 및 SPI 장비를 선보인다.
이번 전시에서 파미는 △SMT 과정에서 스크린 프린터의 솔더 품질을 판정하는 SPI 장비 ‘시그마X(SIGMA X)’ △마운터 이후 실장 상태를 검사하는 M-AOI 장비 ‘엑시드(Xceed)’ △리플로어 이후 PCB 회로 기판 상태를 점검하는 S-AOI 장비 다수를 전시했다.
파미의 장비는 양불판정 외에도 기업의 생산성을 높이는 데 최적화됐다. 기존에는 불량 발생 시 공정이 멈췄지만, 파미의 검사장비는 불량 발생에도 중단 없이 불량품을 돌려보내도록 설계됐다는 설명이다.
양불 검사의 경우, 보편화된 카메라가 아닌 레이저 스캔을 활용한 3차원 검사를 진행했다. 특정 부위만 촬영하는 카메라 검사 방식과는 달리, 지그재그 형태로 스캔하며 기판 전체를 꼼꼼하게 확인할 수 있다는 설명이다. 이렇게 스캔된 기판은 3D 이미지로 구현돼 화면에 띄워지게 되고, 카메라가 닿지 않은 곳에 떨어진 이물까지도 감지할 수 있다.
회사 관계자는 “3D 레이저 스캔 기술을 업계에서 유일하게 파미가 적용하고 있다”고 말했다. 레이저 스캔 방식은 카메라 방식보다 꼼꼼하게 검사할 수 있지만, 노이즈 처리가 어려워 훨씬 고도의 기술이 필요하기 때문이다. 이미 "파미의 기술력은 시장에서 인정받았고, 현재 삼성전자 스마트폰 제조 관련 3D 검사장비는 전부 파미에서 납품하고 있다"고 밝혔다. 기판의 설계가 점차 복잡해지는 경향을 띔에 따라, 검사 장비도 2D에서 3D로 교체하는 추세다.
김광회 전자신문인터넷 기자 elian118@etnews.com