국내 연구진이 높은 신축성, 자가 치유 특성을 띤 고분자 복합 신소재를 개발했다. 4일 서울 성북구 한국과학기술연구원(KIST)에서 연구원이 플렉시블 소재로 전력 전송을 테스트하고 있다.
이 소재는 전자소자와 인체 사이에 안정적으로 전력 및 데이터를 전송할 수 있어 차세대 웨어러블 디바이스 소재로 활용할 수 있다.
김동욱기자 gphoto@etnews.com
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