로옴, 4단자 패키지를 채용한 SiC MOSFET 'SCT3xxx xR 시리즈' 개발

기존품 대비 스위칭 손실을 35% 저감, 기기의 저소비전력화에 기여

로옴, 4단자 패키지를 채용한 SiC MOSFET 'SCT3xxx xR 시리즈' 개발

로옴(ROHM) 주식회사는 고효율이 요구되는 서버용 전원 및 태양광 인버터, 전동차의 충전 스테이션 등에 최적인 트렌치 게이트 구조 SiC MOSFET 'SCT3xxx xR 시리즈' 6기종(650V / 1200V 내압)을 개발했다.

최근 AI 및 IoT의 도입에 따라, 클라우드 서비스에 대한 요구가 높아지고 있으며 전 세계적으로 데이터센터의 수요가 확대되고 있다. 데이터 센터 등에서 사용되는 서버의 경우, 대용량화 및 고성능화가 추진됨에 따라 소비전력량을 얼마나 저감할 수 있는지가 과제로 떠오르고 있다.

로옴, 4단자 패키지를 채용한 SiC MOSFET 'SCT3xxx xR 시리즈' 개발
로옴, 4단자 패키지를 채용한 SiC MOSFET 'SCT3xxx xR 시리즈' 개발
로옴, 4단자 패키지를 채용한 SiC MOSFET 'SCT3xxx xR 시리즈' 개발
로옴, 4단자 패키지를 채용한 SiC MOSFET 'SCT3xxx xR 시리즈' 개발

로옴이 이번에 개발한 시리즈는 SiC MOSFET가 지닌 고속 스위칭 성능을 최대한으로 발휘시킬 수 있는 4단자 패키지 (TO-247-4L)를 채용했다. 이에 따라, 기존의 3단자 패키지 (TO-247N) 대비 스위칭 손실을 약 35% 저감, 각종 기기의 저소비전력화에 기여한다.

또한, SiC 디바이스의 구동에 최적인 로옴의 게이트 드라이버 IC (BM6101FV-C) 및 각종 전원 IC, 디스크리트 제품을 탑재한 SiC MOSFET 평가 보드 'P02SCT3040KR-EVK-001'도 제공함으로써, 디바이스 평가를 간단히 실시할 수 있는 솔루션을 제안하고 있다.

지금까지 서버의 전력 변환 회로에서는 실리콘 (Si) 디바이스가 주류를 이루고 있었지만, 한층 더 손실이 적은 SiC 디바이스가 주목을 받고 있다. 특히 TO-247-4L 패키지를 채용한 SiC MOSFET는 기존 패키지에 비해 스위칭 손실을 저감할 수 있으므로 서버 및 기지국, 태양광 발전 등의 고출력 어플리케이션에서의 채용이 기대되고 있다.


본 시리즈는 8월부터 월 50만 개의 생산 체제로 순차적 양산을 개시 (샘플 가격 : 2,100엔~, 세금 불포함)했다. 생산 거점은 로옴 아폴로 주식회사(후쿠오카)다. 또한, 본 시리즈 및 평가 보드는 온라인 부품 유통 사이트에서 구입이 가능하다.

평가보드
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 전자신문인터넷 유은정 기자 (judy6956@etnews.com)