디스플레이 리페어(수리) 장비기업 참엔지니어링이 유기발광다이오드(OLED)에서 마이크로LED로 기술 영역을 확장한다. 삼성전자를 중심으로 내년 마이크로LED 시장이 커질 것으로 예측되고 있어 참엔지니어링도 일찌감치 시장 선점에 나섰다.
참엔지니어링(대표 김규동)은 최근 마이크로LED를 위한 박막트랜지스터(TFT) 어레이 배선 결함 리페어 장비를 개발하고 고객사에 납품했다고 밝혔다.
이 회사는 또 마이크로LED 기술을 보유한 한국광기술원과 양해각서(MOU)를 체결했다. 광기술원이 보유한 마이크로LED 기술을 이전받아 리페어 영역을 확대하고 디스플레이뿐 아니라 조명, 바이오헬스 등 여러 응용 분야로 넓힐 방침이다.
참엔지니어링은 세계 디스플레이 리페어 장비 시장 선두 기업이다.
리페어 장비는 디스플레이 회로 기판 패턴을 분석해 파손된 부분을 금속가스로 복구하거나 불필요하게 연결된 부분을 레이저로 자르는 역할을 한다. 리페어 장비를 이용하면 불량품을 양품으로 만들 수 있어 수율을 개선하는 효과가 상당해 필수 공정장비로 자리 잡았다.
참엔지니어링은 마이크로LED 생산 과정에서 리페어 공정이 크게 중요해진 부분에 주목했다.
마이크로LED는 55인치 4K 해상도를 구현하려면 패널 한 장에 약 2500만개 LED 칩이 필요하다. 칩 한 개 크기가 가로 세로 각각 100마이크로미터(㎛) 이하로 작아 불량칩을 자동으로 검출하고 수리하는 기술이 난제로 꼽혀왔다. 불량 픽셀이 1%만 발생해도 하나의 패널에서 불량 칩 수가 약 25만개 생기는 셈이기 때문이다.
참엔지니어링은 기존 보유한 리페어 기술을 마이크로LED에 적용했다. 우선 기존 디스플레이에 적용했던 불량 배선을 해결하는데 집중했다.
광기술원과 협력해 에피웨이퍼에서 성장시킨 칩 중 불량품을 수리하고 기판으로 옮겨져 본딩까지 마친 칩이 정상 작동하는지 여부까지 아우를 수 있도록 관련 기술을 이전받을 계획이다. 광기술원이 보유한 차세대 기술과 참엔지니어링의 생산 기술을 결합해 실제 양산 단계에 적용할 수 있는 기술로 발전시키는 것이 목표다. 더 나아가 마이크로LED를 조명, 바이오 등 다양한 응용분야로 확대하겠다는 중장기 계획도 포함했다.
한국광기술원은 마이크로LED 에피성장, 칩 공정, 기판분리 기술, 마이크로LED 칩 대량 고속 전사기술 등을 보유했다.
참엔지니어링 관계자는 “내년부터 마이크로LED 리페어 장비 시장이 열릴 것으로 기대한다”며 “아직 초기 단계지만 관련 기술을 보강해 마이크로LED 리페어 전문 장비기업으로 새롭게 성장하겠다”고 말했다.
배옥진기자 withok@etnews.com
