KLA 계열사인 오르보텍은 5G 스마트폰·첨단 자동차·의료기기를 포함한 차세대 전자기기의 설계와 대량 생산을 가능하게 만드는 2개의 새로운 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)용 R2R 제조 솔루션을 1일(현지 시각) 발표했다.
다이렉트 이미징(DI) 및 UV 레이저 드릴링을 위한 오르보텍의 혁신적인 R2R 솔루션은 플렉스 재료 제조의 수율, 생산량, 품질 관련 다수의 고유한 문제들을 해결해 준다. 이 솔루션들은 새로 개발된 기술과 현장에서 검증된 기술을 활용해 첨단 전자제품에 핵심적인 고품질의 비용 효율이 높은 초박형 플렉시블 인쇄 회로의 대량 생산을 실현할 수 있다.
두 가지 솔루션은 R2R 다이렉트 이미징을 위한 드럼 기반 'Orbotech Infinitum(오르보텍 인피니툼)'과 플렉스 R2R 및 sheet-by-sheet 패널 UV 레이저 드릴링을 위한 'Orbotech Apeiron(오르보텍 아페이론)'이다.
'Orbotech Infinitum' 시리즈는 매우 높은 수율 및 생산량을 달성할 수 있는 최적의 자재 핸들링 및 고속 이미징을 위한 오르보텍의 새로운 혁신적 'DDI(Drum Direct Imaging) Technology'를 사용한다
또한, 오르보텍의 'LSO(Large Scan Optics) Technology'을 사용해 연속 노광과 높은 초점심도(DoF: Depth of Focus)에 의한 미세 회로 구현 및 균일성을 제공한다. 오르보텍의 'MultiWave Technology'를 활용한 다파장 동시 노광에 의한 다양한 레지스트 및 공정과 호환이 가능하다. 원활한 운영을 보장하는 매우 직관적이고 사용자 친화적인 GUI를 갖춘 단일 박스 형태의 최소 면적 솔루션으로 최대 효율성과 청정도를 제공한다.
'Orbotech Apeiron' 시리즈는 높은 드릴링 품질과 정밀도를 제공한다. 2개의 레이저 빔과 4 개의 대형 스캔 드릴 헤드를 가진 'Multi-Path Technology'를 사용해 4개의 위치에서 동시에 드릴링이 가능하며 레이저 파워 사용을 최적화 할 수 있다.
오르보텍의 새로운 'Roll-Inside Technology'를 사용한 내장 R2R시스템으로 작은 면적에서도 R2R 처리를 할수 있는 기능을 제공한다. 새로 개발된 'CBU(Continuous Beam Uniformity) Technology'를 사용해 크기, 진원도 및 에너지 분포에 대한 내장된 빔 검증 툴을 제공한다. 또한 드릴 가공 능력을 최대로 얻기 위해 2개의 얇은 플렉스 코어 패널을 동시에 드릴할 수 있는 능력과 함께 롤 단위 및 시트 단위 처리 둘다 가공 가능한 기능을 제공한다.
오르보텍 PCB 사업부 야이어 알코비 사장은 “오르보텍은 전세계의 선도적인 제조업체들과 함께 거의 40년 동안 함께 협력해온 경험으로부터 얻은 통찰력을 바탕으로 설계자들의 꿈을 현실로 만드는 혁신적인 기술들과 솔루션들을 창조해 왔다”며 “'Orbotech Infinitum'과 'Orbotech Apeiron'은 기존 플렉스 PCB 제조용 솔루션들을 확장해 첨단 플렉스 PCB 제조업체들이 직면한 가장 시급한 문제들을 해결한다”고 강조했다.
가볍고 더 작은 폼팩터와 더 높은 기능을 가진 새로운 미래의 첨단 전자 기기들은 갈수록 더 많은 섬세한 플렉스 재료들을 채택하고 있다. 오르보텍의 두 가지 새로운 솔루션은 생산량을 높이기 위해 다이렉트 이미징 및 UV 레이저 드릴링 과정에서 가장 섬세한 플렉스 재료들의 취급을 최적화하며 260㎜에서 최대 520㎜까지 롤 폭을 선택할 수 있다.
뿐만 아니라, PCB 제조업체들은 두 솔루션의 더 작은 설치 공간으로 상당히 높은 효율을 얻을 수 있다. 클린룸 크기를 줄이고, ㎡ 당 생산 용량을 증가시키며, 전력 소비량을 감소한다. 이는 더 환경 친화적인 플렉스 PCB 제조를 위한 기회를 제공하기 위해서이다.
KLA 계열사인 오르보텍은 전자 제품의 제조를 위해 수율 향상과 공정 지원 솔루션을 공급하는 글로벌 선도 기업이다. 오르보텍은 PCB, 평판 디스플레이(FPD) 등 제조에 사용되는 첨단 솔루션들을 공급한다.
KLA는 전자 산업 전체의 혁신을 선도하는 업계 최고의 장비 및 서비스를 개발한다. 회사는 웨이퍼 및 레티클, 집적회로, 패키징, PCB 및 평판 디스플레이 제조를 위한 첨단 공정 제어 및 공정 지원 솔루션들을 제공한다.
안수민기자 smahn@etnews.com
