[반도체 유니콘을 향해] 파이칩스, 3세대 RF 리더칩으로 글로벌 1위 목표

파이칩스(대표 고진호)는 RFID기술 기업이다. 자사의 무선 통신 핵심 반도체 원천 기술을 이용해 RFID 리더용 초소형·저전력 반도체 칩(SoC), RFID 모듈과 안테나를 전 세계 주요 RFID 업체에 공급한다.

파이칩스 제품군. [자료:파이칩스]

이 회사는 저전력, 근거리 솔루션에 적합한 제품으로 기술 우위를 확보하고 있으며, 가격 경쟁력을 바탕으로 근거리 사물인터넷 응용분야에서 두각을 나타나고 있다. 파이칩스는 최신 CMOS(상보형 금속산화반도체) 미세공정용 저전력 고성능 핵심 RF회로 지식재산권(IP)들을 확보했고, 원천 특허기술로 최고 수준의 수신기 성능을 달성했다. 현재 개발중인 3세대 리더칩을 통해 최고 성능과 높은 집적도를 바탕으로 모든 측면에서 가장 우수한 제품을 선보인다는 목표를 갖고 있다.

파이칩스는 개발 중인 3세대 리더칩은 2022년 제품 출시를 목표로 RF 성능, 반도체 제조원가, 전력소모 등 모든 면에서 경쟁사를 압도할 것이라고 설명했다. 특히 전력관리반도체(PMIC), 마이크로컨트롤러(MCU), 메모리 등 비싼 외부 부품이 모두 내장돼 모듈 제조원가를 획기적으로 낮춘다. 이같은 성능과 가격 면에서 우위를 바탕으로 전세계 RFID 리더 칩 모듈 분야에서 글로벌 1위 기업이 되는 것이 목표다.

파이칩스는 대만 TSMC에서 외주 생산을 하고 있으며, 품질 관련 ISO9001 인증과 세계 주요 국가 RFID 전파법 인증을 획득했다. 내부 품질 기준이 매우 엄격한 토요타, 무라타, 미국의 지브라 등 RFID 수요 기업에 성공적으로 납품했다.

이 회사는 지속적인 설계 엔지니어 신규 충원으로 고객사 요구에 맞는 솔루션 개발에 집중하고 있다. 10여년 간 미국, 중국, 일본, 유럽, 브라질 등에 포진하고 있는 해외 파트너사와 관계를 맺으며 세계 16개국 RFID 시장에 수출 판로를 구축했다.

파이칩스는 지난해 양산을 시작한 프린터 및 스마트금고에 적용되는 RFID모듈 수요도 네 배 이상 증가하는 등 주요 프로젝트도 연초부터 활발한 움직임을 보이고 있어 성과를 기대하고 있다. 수출 비중도 매년 높아지고 있어, 지난해 100만달러 수출의 탑 수상에 이어 올해는 300만달러 달성을 예상하고 있다.

고진호 파이칩스 대표는 “CMOS RF 시스템반도체 설계기술을 바탕으로 사물인터넷(IoT) 서비스를 가능하게 하는 핵심 반도체 칩과 솔루션을 전세계에 공급해 이 분야 선구자가 되겠다”라고 말했다.

함봉균기자 hbkone@etnews.com