네패스가 삼성전자 종합기술원 사장을 역임한 정칠희 고문을 회장으로 영입했다.
1일 업계에 따르면 네패스는 정칠희 삼성전자 고문을 회장으로 선임했다. 정 고문은 지난달부터 네패스 상근 회장으로 경영에 참여하고 있는 것으로 확인됐다.
회사 관계자는 “(정 회장이) 반도체 사업을 총괄하고 있다”고 설명했다.
정칠희 회장은 삼성 반도체 신화 창조의 주역 중 한 명이다. 1979년 삼성전자에 입사 후 시스템LSI 개발실장, 메모리사업부 플래시 개발실장, 반도체연구소장을 지냈다. 또 삼성전자 종합기술원장으로 재직하면서 퀀텀닷 및 뉴럴프로세싱 등 삼성전자의 미래 기술 개발을 책임졌다. 삼성전자 종합기술원 고문, 나노융합산업연구조합 이사장, 국가과학기술자문회의 위원, 국가미래전략2045 위원회 총괄위원장을 맡은 바 있다.
네패스는 이병구 회장이 1990년 설립한 반도체 패키징 전문기업이다. 설립 초기 반도체와 디스플레이용 현상액, 감광액을 상용화하며 성장 발판을 구축했다. 2000년대 초반 반도체 패키징 작업의 일부인 범핑 사업에 뛰어들었다. 현재는 웨이퍼레벨패키지(WLP), 팬아웃패키지(FOWLP/PLP), 시스템인패키지(SiP) 등 첨단 패키징 공정 기술을 확보한 전문기업으로 성장했다.
네패스는 반도체 기술이 빠른 속도로 발전함에 따라 회사 성장과 역량 강화를 위해 반도체 전문가인 정칠희 회장을 영입한 것으로 풀이된다. 반도체 패키징은 통상적으로 반도체를 외부 충격에서 보호하거나 외부 단자와 칩을 연결하는 기술을 뜻한다. 반도체 제조 과정 중 출하 전 단계인 후반 작업에 속해 '후(後) 공정'이라고 부른다.
하지만 최근 이런 경계가 무너지는 경향을 보이고 있다. 패키징이 반도체 성능 향상에도 영향을 미치면서 웨이퍼 상에서, 즉 '전(前) 공정' 단계에서 단자를 연결하는 첨단 패키징 기술이 등장하고 있다.
네패스는 이런 기술 변화에 따라 사업 역량을 강화하기 위해 반도체 전문가를 최고경영진에 영입한 것으로 보인다.
최근 국내 반도체 산업은 삼성전자를 중심으로 파운드리 시장이 성장하고, 이에 반도체 패키징 시장 규모도 커지고 있어 네패스의 역할 확대가 주목된다.
네패스 사업부문은 반도체, 전자재료, 이차전지로 구성됐으며 이 중 반도체 사업이 가장 큰 비중을 차지하고 있다.
윤건일기자 benyun@etnews.com
