SUZUKI는 오는 2021년 7월 28일(수)부터 7월 30일(금)까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '2021 한국전자제조산업전(EMK2021)’에 참가해 웨이퍼 다이렉트 미니LED 플립 칩 실장기 BDM-3000과 일괄 웨이퍼 다이렉트 전사장치 미니 펜더6를 선보인다.
SUZUKI 관계자는 "미니 LED 플립 칩의 실장 프로세스를 위한 안전하고 확실한 제품 제조 기술과 기기를 개발했으며 SUZUKI의 기술은 웨이퍼 다이렉트 미니 LED 플립 칩 어태치먼트와 원 샷 웨이퍼 다이렉트 ACP디핑이다"며 "SUZUKI의 기기 BDM-3000은 미니 LED 칩에 손상이나 오염을 남기지 않는 핀 홀 프리 기술을 사용해 미니 LED 플립 칩을 장착할 수 있으며 또한, 미니 펜더6은 ACP를 원 샷으로 직접 웨이퍼에 도포할 수 있어 공급량을 최적화해 생산성을 향상시키는 것이 가능하다"고 밝혔다.
한편, 한국전자제조산업전은 국내 최대 전자 제조관련 전시회로 국내외 바이어의 관심을 꾸준히 받아오며 명실상부한 국제 전시회로 성장했다. 2017년부터 '한국자동차전장제조산업전'과 동시에 개최됨으로써 다양한 세미나와 부대행사를 참가사 및 참관객에게 선보이고 있다.
전자신문인터넷 유은정 기자 (judy6956@etnews.com)