케이테크놀로지가 극한의 환경에서 반도체를 고속 검사할 수 있는 장비를 상용화했다. 해당 장비는 자동차 전자 부품 신뢰성 규격에 적합한 영하 40도 테스트 환경까지 구현할 수 있다. 반도체 검사 영역을 차량용까지 확장할 뿐만 아니라 외산 대체 효과도 기대된다.
![케이테크놀로지, 차량용 반도체도 테스트 가능한 고속 검사 장비 상용화](https://img.etnews.com/photonews/2108/1447099_20210825163248_075_0001.jpg)
반도체·디스플레이 제조장비 기업 케이테크놀로지는 영하 40도에서 영상 180도 환경에서 반도체를 테스트할 수 있는 '콜드 TDBI' 장비를 개발했다고 25일 밝혔다.
TDBI는 '테스트 중 번인(Test During Burn-In)'이란 의미로, 저온과 고온에서 반도체 신뢰성을 검사하는 단계다. 최종 패키징 테스트 전 내열성이 약한 반도체를 미리 선별, 고품질 반도체를 납품하기 위해 필요하다.
케이테크놀로지 콜드 TDBI는 기존 영하 20도 수준에서 머물렀던 저온 테스트 환경을 극복했다. '자동차 저온 작동 수명(Automotive LTOL)' 규격 기준인 영하 40도 테스트 환경을 구현할 수 있다. 일반 반도체 제품뿐 아니라 극저온에서도 이상 없이 작동해야 하는 차량용 반도체까지 검사할 수 있다.
고속 테스트 성능도 콜드 TDBI의 강점이다. 제품은 자체 DDR 칩을 탑재해 고속 FAM/VM 기능을 수행한다. FAM/VM은 반도체 계측 및 검사 과정에서 제품 불량 여부와 불량 특성을 파악하는 기능을 의미한다. 얼마나 신속하게 불량 여부를 확인하느냐에 따라 대응(구제) 시간을 단축할 수 있어 공정 효율성을 높일 수 있다.
![케이테크놀로지 콜드 TDBI 장비](https://img.etnews.com/photonews/2108/1447099_20210825163248_075_0002.jpg)
콜드 TDBI는 FAM/VM 속도를 60% 수준으로 향상, 많은 검사 항목을 빠른 시간에 처리할 수 있다. 외산 장비와 견줘 열세였던 국산 테스트 장비 단점을 보완했다는 것이 회사 설명이다.
케이테크놀로지 관계자는 “외산 장비는 자체 칩을 활용해 고속 처리 기술을 구현했지만 국산 장비는 대부분 프로그래머블반도체(FPGA) 설계 기술을 활용해 기술적으로 뒤처지는 부분이 있었다”면서 “콜드 TDBI를 통해 불량 반도체 구제 속도를 높이고 이에 따른 검사 비용도 줄일 수 있을 것”으로 기대했다.
케이테크놀로지는 국내 반도체 제조사와 콜드 TDBI 성능 평가를 진행하고 있다. 장비의 현장 신뢰성을 확보하려는 조치다. 장비 공급도 함께 논의 중이다. 콜드 TDBI 장비 공급이 본격화되면 외산 대체 효과도 기대된다. 연 8000억원 규모로 추산되는 반도체 계측·검사 장비 시장은 일본 어드반테스트 등이 주도하고 있다. 일부 국산화에 성공했지만 점유율은 미미하다.
김재환 케이테크놀로지 대표는 “수요 기업과 적극 협력해 외산에 의존했던 반도체 검사 장비를 국산화할 수 있었다”면서 “일본 수출 규제 강화와 같은 외부 환경 변화에도 국내 반도체 생태계를 안정적으로 보호할 수 있는 계기가 되길 기대한다”고 밝혔다.
권동준기자 djkwon@etnews.com