KIMS, 차세대 뉴로모픽 반도체 핵심소재 개발

뉴로모픽 소재 고도화로 AI 반도체 기술 현실화

차세대 뉴로모픽 반도체 핵심 소재를 개발한 권정대, 김용훈 KIMS 연구원(왼쪽부터)
차세대 뉴로모픽 반도체 핵심 소재를 개발한 권정대, 김용훈 KIMS 연구원(왼쪽부터)

한국재료연구원(KIMS·원장 이정환)이 인공지능(AI) 반도체 기술 상용화를 앞당길 수 있는 신소재를 개발했다.

한국재료연구원은 권정대·김용훈 에너지전자재료연구실 연구팀이 조병진 충북대 교수팀과 공동으로 차세대 뉴로모픽(신경 네트워크 모방) 반도체 핵심소재를 국내 처음으로 개발했다고 18일 밝혔다.

이 핵심소재는 수 나노미터 두께의 2차원 나노소재로, 이를 이용하면 신개념 멤트랜지스터(메모리+트랜지스터) 소자를 구현할 수 있다.

연구팀은 1000번 이상의 전기자극으로 차세대 뉴로모픽 시냅스의 전기적 가소성을 모방해 94.2%(시뮬레이션 기반 패턴 인식률 98%)의 높은 패턴 인식률을 얻는 데 성공했다.

뉴로모픽 반도체 소재인 몰리브덴황은 외부 전계에 의해 단결정 내 결함을 제어하는 원리를 이용해 소자에 적용한다. 하지만 결함 농도나 형태를 정밀하게 제어하기 어려웠다.

연구팀은 산화니오븀 산화물층과 몰리브덴황 소재를 순차 적층해 이 문제를 해결하고, 외부 전계에 의한 높은 전기적 신뢰성을 갖춘 멤트랜지스터 구조 인공 시냅스 소자를 개발했다.

또 산화니오븀 산화물층 두께를 조절해 저항 스위칭 특성을 자유롭게 제어하고, 매우 낮은 에너지로 기억 및 망각 관련 뇌 정보를 처리할 수 있음을 입증했다.

권정대 연구원은 “고신뢰성 신개념 멤트랜지스터 구조 기반 AI 반도체 소자를 상용화하면 회로 집적도를 높이고 구동 에너지는 크게 줄일 수 있다”며 “향후 저전력 에지 컴퓨팅과 웨어러블 AI 시스템에 적용 가능하다”고 말했다.

어드밴스트 펑셔널 머티리얼스 표지 논문 이미지.
어드밴스트 펑셔널 머티리얼스 표지 논문 이미지.

현재 AI 하드웨어는 소비전력과 비용 부담이 큰 GPU, FPGA, ASIC가 주를 이룬다. 웨어러블 AI 시장은 2018년 기준 약 115억 달러에서 연평균 성장률 29.75%에 달해 2023년에는 424억 달러에 육박할 것으로 예상된다.

KIMS는 과학기술정보통신부 지원을 받아 KIMS 주요사업으로 이 연구를 진행했다. 연구결과는 '어드밴스트 펑셔널 머티리얼즈' 10월 1일자 표지논문으로 게재됐다.

창원=임동식기자 dslim@etnews.com