에이디테크놀로지는 27일부터 29일 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 '제23회 반도체대전 (SEDEX2021)에 참가, 내년 주문형반도체(ASIC) 개발 과제와 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 사업 수요를 조사한다고 밝혔다. 에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리 반도체 설계지원 협력사인 '디자인 솔루션 파트너(DSP)'다.
에이디테크놀로지는 삼성 DSP로 선정된 이후, 삼성전자 파운드리의 30여개 설계 과제에 대해 협업을 진행 중이다. 이를 통해 4나노 및 5나노 등 최첨단 공정 기술을 바탕으로 한 차세대 ASIC 제품 설계 역량을 확보했다. 에이디테크놀로지는 차별화된 기술력을 글로벌 고객에게 제공하기 위해 자회사 포함 회사 인력을 450명까지 확대했다. 미국지사와 유럽지사를 개소하며 사업 저변을 넓혀가고 있다.
에이디테크놀로지는 이러한 전략 일환으로 SEDEX 2021에 대형 부스를 설치, 국내외 고객 대상 2022년과 2023년에 계획된 ASIC 개발 과제와 MPW 진행 프로젝트 수요 조사를 진행한다. 에이디테크놀로지 반도체 설계 및 ASIC 턴키 솔루션과 MPW 서비스도 집중 소개한다. MPW는 웨이퍼 한 장에 여러 고객사 반도체 시제품을 생산하는 서비스다. 에이디테크놀로지는 국내 팹리스 뿐 아니라 대학교와 연구기관의 MPW 프로젝트도 협업, 국내 로직 반도체 생태계 조성에 기여한다는 포부를 내비쳤다.
이윤섭 에이디테크놀로지 전략마케팅부문 전무는 “국내 팹리스 기업 경쟁력 강화를 위해 삼성전자 파운드리 사업부와 긴밀한 협업을 통해 국내 고객들과 소통을 강화하겠다”면서 “경쟁력 있는 반도체 설계 기술과 파트너 협업으로 글로벌 경쟁력을 갖춘 로직 반도체 양산 서비스를 제공, 국내 팹리스 고객들의 사업 성공을 적극 지원할 계획”이라고 밝혔다.
고객 상담은 SEDEX 2021 행사장 내 에이디테크놀로지 부스안에서 진행한다. 행사 전에도 에이디테크놀로지 홈페이지를 통해 고객문의를 접수, 사전 미팅 예약을 할 수 있다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
