한미반도체, '3D 반도체 패키지 그라인더' 상용화

김민현 한미반도체 사장이 3D 반도체 패키지 장비 출하 기념 사진을 촬영하고 있다<사진=한미반도체>
김민현 한미반도체 사장이 3D 반도체 패키지 장비 출하 기념 사진을 촬영하고 있다<사진=한미반도체>

한미반도체가 3차원(D) 반도체 패키지 장비 '스트립 그라인더'를 글로벌 반도체 기업에 납품했다고 18일 밝혔다.

스트립 그라인더는 반도체 패키지면을 균일한 표면 상태로 글라인딩, 칩과 범프 노출 후 다이 크랙을 검사하는데 사용된다.

한미반도체는 장비에 3개 날개(스핀들)를 장착해 생산성을 높였고, 실시간 패키지 기판 두께 검사와 세척, 건조 일괄 처리 기능도 적용했다고 설명했다. 인공지능(AI) 마이크로 크랙 검사 기능과 제작 효율화로 무진동을 실현, 경쟁사 대비 우수한 성능을 갖췄다.

김민현 한미반도체 사장은 “한미반도체 기술 노하우가 집약된 첨단 장비로 특허 출원을 통해 기술력을 인정받았다”며 “차세대 플랫폼인 가상현실(VR) 증강현실(AR) 글라스 출시에 따라 스트립 그라인더 장비 수요가 크게 늘어날 것으로 기대한다”라고 밝혔다.

김지웅기자 jw0316@etnews.com