솔루스첨단소재는 SK하이닉스로부터 반도체용 동박 소재에 대해 최종 승인을 획득했다고 13일 밝혔다. 국내 동박 업계 최초로 차세대 미세회로 제조공법인 MSAP에 적용 가능한 소재로 공식 인정을 받았다.
이 제품은 SK하이닉스 맞춤형으로 개발한 것으로 솔루스첨단소재 동박 제조 기술 집약체다. 머리카락 굵기 50분의 1 수준인 2마이크로미터(㎛)급 극도로 얇은 두께가 특징이다. 특히 회로 선폭 미세화로 반도체 고성능화를 실현할 수 있는 MSAP에 적합한 동박 물성을 구현했다는 것이 회사 설명이다.
이번 소재 승인은 솔루스첨단소재 유럽법인인 서킷포일 룩셈부르크(CFL) 독자 기술력이 이뤄낸 성과다.
CFL은 △2㎛ 이하 극박 양산 설비 구축 △다양한 표면 처리 △도금 공정 최적화를 통해 세계 최고 수준 동박 제조기술, 고객 맞춤형 소재 양산 경험을 보유하고 있다.
파비안느 보젯 솔루스첨단소재 동박사업본부장은 “소재 승인 전 과정을 1년 반 만에 최종 통과하면서 통상 2년 이상 소요 기간을 단축했다”면서 “SK하이닉스 반도체 핵심 소재 국산화에 기여하는 동시에 솔루스첨단소재의 글로벌 반도체 밸류체인 진입이 가시화되면서 상호 윈윈할 것”이라고 밝혔다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
