한미반도체는 반도체 후공정(패키징) 필수 장비인 고성능 TC본더 장비를 출시했다고 23일 밝혔다.
TC 본더는 가공 후 웨이퍼 위로 개별칩을 정밀하게 쌓는 장비다. 차세대 메모리(HBM)칩 제작에 필수 장비로, 한미반도체는 칩 적층시 전극을 형성, 전기적 효율을 높이는 실리콘관통전극(TSV)용 TC본더 신장비를 출시했다.
한미반도체는 HBM 수요가 인공지능(AI), 메타버스, 전기차 등 시장 성장에 TC본더 장비를 출시했다고 설명했다. 인텔도 새로운 서버용 그래픽처리장치(GPU)에 HBM을 적용, 4차 산업 시장이 커질 것으로 보인다고 덧붙였다.
한미반도체는 마이크로 쏘, 비전 플레이스먼트 장비 경쟁력을 바탕으로 TC본더, 가상현실(VR), 증강현실(AR) 등 장비 라인업을 강화해 매출을 늘려갈 계획이다.
김민현 한미반도체 사장은 “TSV용 TC본더 장비는 반도체 미세 공정에 필수 장비”라며 “장비 출시을 통해 HBM 수요에 적극 대응할 것”이라고 밝혔다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
