삼성전기가 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판에 1조원을 투자하기로 결정했다. FC-BGA 기판은 고성능, 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용된다.
삼성전기는 23일 이사회를 열고 베트남 생산 법인 FC-BGA 생산 설비와 인프라 구축에 총 1조102억원(8억5000만달러)을 투자하기로 결의했다. 투자는 2023년까지 단계적으로 진행된다. 삼성전기는 고성장이 예상되는 반도체 패키지 기판 사업에 역량을 집중할 계획이다.
반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5세대 이동통신(5G), 인공지능(AI), 전장 등 반도체 고성능화로 기판 층수는 늘고 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.
FC-BGA는 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품이다. 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하는 고집적 패키지 기판이다.
FC-BGA는 서버, 네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 14% 이상 성장할 전망이다. 모바일, PC용도 고다층, 대형화 중심으로 수요가 늘어 2026년까지 FC-BGA 공급이 빠듯할 것으로 예상된다.
삼성전기는 이번 투자로 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응하고 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 예정이다.
장덕현 삼성전기 사장은 “반도체 고성능화와 5G, AI, 클라우드 확대로 고성능 반도체 패키지 기판이 중요해지면서 수요가 증가하고 있다”면서 “삼성전기는 차별화한 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발, 고객에게 가치 있는 경험을 제공하겠다”고 밝혔다.
향후 삼성전기 베트남 생산법인은 FC-BGA 생산 거점이 된다. 수원과 부산사업장은 기술 개발과 하이엔드 제품 생산기지 역할을 한다.
박소라기자 srpark@etnews.com
