[한국전자제조산업전] 브이피케이, SIMULIA 및 3DEXPERIENCE Platform 소개

브이피케이는 4월 13일(수)부터 15일(금)까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 '2022년 한국전자제조산업전 및 오토모티브월코리아(EMK 2022)'에 참가해 다쏘시스템 프로그램인 SIMULIA 및 3DEXPERIENCE Platform을 선보인다.

브이피케이 관계자는 " 브이피케이는 PLM(Product Lifecycle Management)을 통해 모든 과정을 전선화 하는 소프트웨어로 이에 필요로 하는 CAE 컨설팅 전문업체이다"라며 "다쏘시스템 SIMULIA & 3DEXPERIENCE Platform을 통해 제품 개발 단계에서 실험에 대한 의존도를 줄이고 사실적인 시뮬레이션의 기능을 활용해 최적화된 제품을 생산하는 것을 돕는다"라고 밝혔다.

한편, 한국전자제조산업전은 국내 최대 규모의 전자 제조 관련 전시회로 국내 뿐 아니라 해외에서도 많은 관심을 받아오며, 명실상부한 국제 전시회로 성장하였다. 올해는 국내 SMT, 반도체 및 전기/전자 제조 설비를 제공하는 대표기업인 ㈜인터켐코리아와 SMT 칩마운터 제조사인 일본의 FUJI CORPORATION이 메인 스폰서로 참여한다. 2017년부터 ‘한국자동차전장제조산업전＇과 동시 개최하였으나 2022년부터는 기존 전장 뿐 아니라 친환경 자동차 제조, 자동차 경량화 등 자동차 제조 전시회로 그 범위를 확대해 오토모티브월드코리아로 개최될 예정이다. 전자 제조 및 자동차 제조 산업의 다양한 신기술과 장비를 확인할 수 있는 이번 행사에서는 다양한 세미나와 부대행사도 전시 기간 중 진행될 예정이다.

전자신문인터넷 유은정 기자 (judy6956@etnews.com)