한미반도체가 8일 반도체 전자파(EMI) 차폐 필수 장비인 'EMI 실드 비전 어테치 2.0 드래곤'을 출시했다.
EMI 실드 공정은 전자파로 인한 전자 기기 오작동을 막기 위해 반도체칩 표면에 스테인리스, 구리 등 초박막 금속을 입히는 스퍼터링 공정이다. 2016년 애플과 퀄컴, 브로드컴 등 글로벌 스마트폰 제조사가 해당 공정을 도입했다. 한미반도체는 이 기간 EMI 실드 장비를 처음 선보였다. EMI 실드 장비 시장에서 글로벌 점유율 1위를 기록 중이다.
곽동신 한미반도체 대표는 “장비는 반도체 패키지를 비전 검사와 함께 스퍼터링 보조기구(지그)에 정밀 부착하는 공정을 수행한다”며 “전작 대비 정밀한 컨트롤 적용과 성능 개선을 통해 패키지 부착(어테치) 기능을 강화했다”고 밝혔다.
한미반도체는 EMI 실드 비전 어테치 2.0 드래곤에 '비전 오토 포커스' 기능과 '고속 어테치 모드'를 추가해 편의성 및 생산성을 높였다고 설명했다.
한미반도체는 5세대(5G) 이동통신, 스마트폰, 스마트워치, 무선이어폰, 가상현실(VR)·증강현실(AR) 글래스, 전기차 등 자동차 전장화에 EMI 실드 수요 증가가 기대했다. 신규 장비 출시 이후 매출 증가가 예상된다.
한미반도체는 국내 반도체 장비 대표 기업이다. EMI 실드 장비, 반도체 패키지 TC 본더, FC 본더, VR·AR 글라스 기판 가공 장비인 메타 그라인더 등을 제공한다. 지난해 매출액 3731억원, 영업이익 1224억원으로 창사 최대 실적을 기록했다.
한미반도체는 삼성전자와 인텔, TSMC 파운드리 투자 확대와 글로벌 시스템 반도체 시장 성장이 계속될 것으로 전망되면서 전일 기준 국내 반도체 장비 업체 시가 총액 1위를 기록하기도 했다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
